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汽车制造商转向新芯片
随着汽车制造商争先恐后地制造续航里程更长、充电时间更快的电动汽车，芯片行业向他们传达了一个信息：你做错了。发布于：2021-10-12 | 作者：佚名 | 热度：933 -
新发现的2D半导体，有望取代硅！
据新加坡科技大学（SUTD）的研究人员称，最近发现的一个二维（2D）半导体家族可以为高性能和高能效的电子产品铺平道路。他们的研究结果发表在《二维材料与应用》(npj 2D Materials and Applications)上，可能会因此发展出适用于主流电子和光电子的半导体器件，甚至有可能完全取代硅基器件技术。发布于：2021-10-11 | 作者：佚名 | 热度：961 -
为什么汽车制造商要自研芯片？
对于汽车制造商而言，全球半导体芯片短缺在短期内似乎变得更糟，一些专家表示，这种情况可能会持续到 2023 年而不会发生重大变化。发布于：2021-10-11 | 作者：佚名 | 热度：814 -
美国欧盟重磅宣布，在芯片上达成合作
美国和欧洲今日发表重磅声明，双方将在芯片供应链上达成合作。在周三（9月29日）于匹兹堡进行的首次"欧美贸易和技术委员会"上，欧洲和美国官员讨论的最重要事项，"我们致力于打造美欧伙伴关系……设计和制造功能更加强大和有效利用资源的半导体"，白宫发表的一份声明中如此表示。发布于：2021-10-11 | 作者：佚名 | 热度：821 -
为彻底解决芯片短缺问题 美国或祭出”杀手锏”
中国日报网9月28日电 据美国有线电视新闻网报道，美国计算机芯片短缺状况抬高了新车和二手车的价格，同时还造成电子产品发货延迟，以及美国经济从2019年新冠疫情的复苏脚步。发布于：2021-09-29 | 作者：佚名 | 热度：764 -
华为出手，500亿新能车龙头放大招
9月26日晚，北汽蓝谷发布公告称，公司和华为签署合作协议，有效期96个月，共同打造“ARCFOX” 和“HI”联合品牌。发布于：2021-09-29 | 作者：佚名 | 热度：1015 -
年轻人嫌累不想干，中国台湾半导体现人才荒！
短短两年，在美中科技战与疫情蔓延交互作用下，台湾半导体业产值大幅增加1.35兆元，国际地位扶摇直上，晶圆代工龙头台积电成为美国、日本及德国等政府争相拉拢目标；IC设计厂联发科今年第2季也超越德仪（TI），跃居全球第9大半导体厂。发布于：2021-09-29 | 作者：佚名 | 热度：954 -
自研ISP芯片背后：手机厂商的目光在影像之外
读者朋友们可以发现，近日国内好几个一线手机厂商发布的新品手机比如小米和ov，其中拍摄功能宣传的要点中都提及了搭载自家设计的ISP芯片，此前很多厂商都是以购买第三方高通、联发科等厂商芯片为主，现在国内一线厂商都开始走自研之路。是什么原因驱动一线手机厂商纷纷自研？做ISP是厂商选择自研SoC的开始吗？ISP芯片目前市场的竞争态势和未来趋势是什么样式？这是本文想要讨论回答的核心。发布于：2021-09-28 | 作者：佚名 | 热度：769 -
超强算力芯片即将推出，高等级自动驾驶时代加速到来
记者昨天从世界智能网联汽车大会获悉，超强算力的自动驾驶芯片即将推出，高等级自动驾驶时代也将加速到来。发布于：2021-09-28 | 作者：佚名 | 热度：912
