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日本争夺先进芯片和电动汽车材料的领先地位
日本制造商希望在芯片和电动汽车的先进材料领域占据更大的份额。在中美大国的竞争中，这是一个关键的出口行业。发布于：2021-09-22 | 作者：佚名 | 热度：1065 -
如何看待中国半导体的崛起？TI CEO这样回应！
日前，德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton出席了花旗举行的2021全球技术虚拟会议。在会议上，花旗半导体分析师Chris Danely问到，中国将尝试创建自己的半导体行业，TI对此有什么计划？发布于：2021-09-22 | 作者：佚名 | 热度：843 -
下一代功率半导体争夺战开打
经过多年的研发，几家供应商正在接近出货基于下一代宽带隙技术的功率半导体和其他产品。发布于：2021-09-22 | 作者：佚名 | 热度：932 -
属于EUV光刻机的时代正式开启
据etnews报道，到第二季度，ASML 将供应 100 多台下一代极紫外 (EUV) 曝光设备。由于对超精细工艺的需求增加和客户群的扩大，预计 EUV 设备供应的数量将持续增长。预计两年内累计供应量将增加一倍以上，EUV时代将正式开启。发布于：2021-09-18 | 作者：佚名 | 热度：1015 -
芯片荒重创欧洲汽车销量，欧盟芯片产业政策能否奏效？
近一段时间以来，欧洲汽车产能受芯片短缺所扰，而这一问题已逐渐传导至消费端。发布于：2021-09-18 | 作者：佚名 | 热度：1007 -
产能被预定至2025年，区区基板为何加剧了芯片荒
代工涨价加上缺货因素等已经对半导体产业造成了深远的影响，然而某个材料的紧张供应也对一部分芯片在封装上设下了坎，这就是ABF基板。据业内人士爆料，ABF基板的短缺可能持续到2025年，PC和服务器级别的芯片很可能受到较大的冲击。发布于：2021-09-18 | 作者：佚名 | 热度：1438 -
第三代半导体来了，芯片行业会“变天”吗？
作为当前芯片制造行业的主流技术，硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）技术已“接近物理极限”。这也意味着，“弯道超车”的机会越来越渺茫，“多道赛车”成为业内的选择。发布于：2021-09-17 | 作者：佚名 | 热度：1055 -
芯片“卡脖子”解决思路纲举目张 全产业链及新生态逐步成长
突破集成电路“卡脖子”技术话题火热。9月15日在第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，专家围绕自主EDA工具研发、大尺寸晶圆制造、自主微观加工设备、自主设计IP、第三代半导体等话题进行讨论。发布于：2021-09-17 | 作者：佚名 | 热度：932 -
A15后，苹果芯片将跌落神坛？
多年来，Apple 一直因拥有适合消费者工作负载的最佳 CPU 内核而备受赞誉。在与 AMD 和英特尔目前最好的 CPU 相同级别的性能驱动下，它们具有迄今为止最高的每时钟性能和效率。这是由十年来每年架构变化的惊人收益所推动的。发布于：2021-09-17 | 作者：佚名 | 热度：1054
