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打不死的IGBT!
近年来,以SiC(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。SiC和Si来竞争制造功率半导体无论是在科学和实践上都得到了实力上的体现,尤其是随着新能源电动车的普及和发展,主机厂开始转向800V高压平台,对SiC的需求量越来越大,其在汽车上的应用步伐也在加快。这就对硅基的IGBT带来了一定的冲击。
发布于:2023-03-28
| 作者:佚名 | 热度:419
SEMI:韩国明年芯片制造设备支出超过中国大陆
集微网消息,据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,预计韩国明年在先进芯片制造设备上的支出增加41.5%至210亿美元超越中国大陆,中国大陆将增长2%至166亿美元。
发布于:2023-03-28
| 作者:佚名 | 热度:683
未来十年车用芯片激增
根据调查公司预估,今后10年间车用半导体(芯片)需求有望倍增,且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
发布于:2023-03-28
| 作者:佚名 | 热度:386
A17预览:苹果首款3nm芯片能否为iPhone 15带来质的飞跃?
每年,苹果公司都会在秋季为其 iPhone 升级推出一款新的 A 系列处理器。我们预计今年不会有任何不同。事实上,转向新的制程工艺技术——台积电的 3nm 工艺——让 A17 有机会成为几年来性能和功能上最重大的飞跃。
发布于:2023-03-27
| 作者:佚名 | 热度:654
这个公司带来的十年CPU辉煌
如果有人现在想为自己的台式电脑购买一个新的 CPU,几乎只能使用 AMD 或 Intel 处理器。但四十年前,CPU 市场截然不同,而且更加多样化,提供来自多家公司的众多产品。
发布于:2023-03-27
| 作者:佚名 | 热度:591
高通、台积电、日月光齐上阵:ChatGPT商机烧旺半导体
台积电、日月光、高通近日齐齐对ChatGPT点赞,认为ChatGPT将刺激大量的资料中心需求,同时也会激发出更多新应用商机,若能善用ChatGPT等工具,对全球半导体经济一定是好的。
发布于:2023-03-27
| 作者:佚名 | 热度:507
澳媒:未经“消毒”电子垃圾成重大安全隐患
《澳大利亚人报》网站3月22日报道称,在澳大利亚因高调的数据泄露事件而“成为众矢之的”之际,对智能手机、笔记本电脑和其他设备的不经意处置,将带来发生重大数据被盗的风险。
发布于:2023-03-24
| 作者:佚名 | 热度:589
模拟巨头,走到分岔口
回顾芯片产业发展历程,在上世纪60年代起步初期,行业厂商均采用的是IDM运营模式,即芯片设计、制造、封测都由自己完成。
发布于:2023-03-24
| 作者:佚名 | 热度:532
6G的下一步:太赫兹技术新进展
由于太赫兹技术被视为迈向 6G 的下一步,Cannon公司、哈佛大学以及 NASA 等机构都致力于推动这项技术的发展。
发布于:2023-03-24
| 作者:佚名 | 热度:621
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