高芯圈 芯片半导体资讯网 超强算力芯片即将推出,高等级自动驾驶时代加速到来

超强算力芯片即将推出,高等级自动驾驶时代加速到来

作者:匿名    来源:北京日报   
浏览:730    发布:2021-09-28 11:03:11

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记者昨天从世界智能网联汽车大会获悉,超强算力的自动驾驶芯片即将推出,高等级自动驾驶时代也将加速到来。

 

对于自动驾驶芯片的发展趋势与挑战,寒武纪行歌副总裁孙晓云表示,自动驾驶芯片的发展趋势是大算力和通用性。其中,大算力要应对越来越多的传感器、更高的分辨率和更复杂的算法,通用性则是为了应对各种不同的网络环境。

 

“一两年前自动驾驶芯片的算力还只有20至30TOPS,现在已经达到 200TOPS 左右。”孙晓云称,“很快我们就会看到算力高达500至1000TOPS的芯片,让自动驾驶进入到新阶段。”

 

芯片已成为汽车智能网联的重要载体,然而我国汽车行业缺芯问题仍较为严重。一汽研发总院副院长李丹称,目前国产芯片份额尚不足10%,且以低端和简单芯片居多。在李丹看来,为了把芯片的关键核心技术发掘出来,有关各方应投入更多人力和资金,从设计到晶圆制造,乃至光刻机与光刻胶,还有封装测试等领域,下大力气并耐得住寂寞,才有可能逐步解决这一问题。

 

作为华为在智能网联汽车业务产业链上的投资项目,赛目科技总经理何丰表示,目前辅助驾驶系统在汽车上已有相对较高的装配率。未来伴随着超强算力自动驾驶芯片的出现,到2030年时,预计国内配备高等级自动驾驶功能的车会开始批量进入市场。

 

在会上,赛目科技还与华为联合发布了国产自主可控的自动驾驶功能云平台。据介绍,自动驾驶开发需要大量里程的积累,云仿真测试是提升自动驾驶算法开发效率的重要一环。在自动驾驶系统的设计开发阶段,它能对危险特殊场景进行功能分析,并在验证阶段进行仿真测试,让计算机识别出什么是障碍物,提升仿真测试水平。这一云平台将助力自动驾驶步入快车道。

来源 北京日报

 

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