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半导体产业第二春，中国芯片制造如何突围？
“三十多年前，我在英特尔的时候，看着戈登·摩尔等大佬们坐在旁边开会，感到半导体的春天已经过去了，这帮老家伙就是最好的时期，但现在的国际形势，我感觉到半导体产业迎来了第二个春天。”发布于：2021-11-05 | 作者：佚名 | 热度：1001 -
世界先进：8吋机台越来越难买，考虑进军12吋晶圆代工
据台媒经济日报报道，专业8吋晶圆代工厂世界先进昨（2）日召开法说会，法人关注切入12吋的时机点，董事长暨总经理方略首度松口，目前8吋机台愈来愈难取得，站在持续扩张角度下，认真思考12吋厂是合乎逻辑的方向，但目前还没有时间点。发布于：2021-11-05 | 作者：佚名 | 热度：1269 -
芯片短缺 成本上涨 终端提价难 汽车行业盈利能力面临多重挑战
今年以来，动力电池原料成本上涨、汽车芯片短缺，致使汽车提货周期延迟，进而导致车企产销量下滑，利润承压。中国汽车工业协会整理数据显示，前三季度汽车制造业实现利润同比增长不到2%，预计10月后利润可能呈现负增长。发布于：2021-11-04 | 作者：佚名 | 热度：985 -
BAT们聚首扎堆，互联网大厂为何恋上“自研芯片”？
芯片领域正成为各大互联网大厂扎堆“跨界”的竞争高地。11月3日，腾讯首次公布三款自研芯片，面向AI计算、视频处理和高性能网络。“芯片是硬件中最核心的部分，也是产业互联网最核心的基础设施。”腾讯高级执行副总裁汤道生透露，腾讯会一直进行积极探索，并做长期投入。发布于：2021-11-04 | 作者：佚名 | 热度：948 -
丰田电装大举进军碳化硅
在去年十二月，电装宣布，作为其实现低碳社会努力的一部分，其配备了高质量的碳化硅 (SiC) 功率半导体的最新型号升压功率模块已开始量产，并被用于于2020 年 12 月 9 日上市的丰田新 Mirai 车型上。发布于：2021-11-04 | 作者：佚名 | 热度：1000 -
汽车芯片厂商竞逐先进制程 国产 7nm芯片何时走向量产？
一场围绕汽车级芯片先进制程工艺的争夺战已经开始。 10月31日，吉利汽车表示，由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯SE1000”采用了车规级7纳米工艺，将于2022年量产。发布于：2021-11-03 | 作者：佚名 | 热度：918 -
流通协会：10月芯片短缺有所缓解，但仍是“供需双弱”格局
“四季度进入年末冲量季，市场供给有所提升，经销商经营状况略有好转。但10月中下旬在全国多点疫情以及农忙作用下，银十车市没有往年火爆，呈现供需双弱格局。”11月1日，中国汽车流通协会（下称“流通协会”）月度汽车形势分析会上，中国汽车流通协会副秘书长郎学红表示，10月市场情况虽好于9月，但仍差于预期。发布于：2021-11-03 | 作者：佚名 | 热度：1184 -
深度解构谷歌首款自研手机芯片
自 Google 正式发布Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 形式的最新旗舰设备以来，已经过去了大约两周时间。这两款新 Pixel 手机无疑是自 Pixel 系列推出以来，谷歌最大的一次转变，它们基本上展示了设备各个方面的重大变化。准确来说，其实除了 Pixel 名称之外，谷歌的新旗舰与它们的前辈几乎没有什么共同之处。发布于：2021-11-03 | 作者：佚名 | 热度：887 -
三季报业绩高增长 半导体芯片强势反弹
11月1日，市场延续弱势震荡，但个股普涨。半导体芯片板块延续上周五反弹态势，板块指数大涨3%，其中深南电路、世运电路等10余只股票涨停，崇达技术走出三连板走势，板块整体表现强势。发布于：2021-11-02 | 作者：佚名 | 热度：845
