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乘联会：三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过
11月8日，乘联会公布的数据显示，2021年10月乘用车市场零售达到171.7万辆，同比下降13.9%，相较2019年10月下降7%。1-10月零售累计达到1622.7万辆，同比增长8.7%，较1-9月增速下降3个百分点。发布于：2021-11-09 | 作者：佚名 | 热度：993 -
芯片行业遭遇“人才之渴”多重堵点待疏通
集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近日，《经济参考报》记者在上海张江、临港等集成电路产业高地调研发现，虽然“中国芯”产业迅猛发展，但专业人才供应短缺、教学培训和产业实践脱节等问题日益凸显。业内人士建议，结合地区的产业比较优势，进一步创新产学研合作机制和人才培养模式，加快补齐芯片人才方面的短板。发布于：2021-11-09 | 作者：佚名 | 热度：1086 -
美国收集晶圆厂信息：台积电已完成，英特尔未提交？
据台媒联合报报道，美国联邦公报与相关网站资讯显示，台积电已完成美方提出的问卷并回传，公开文件有一大亮点，即台积电告知美方，今年营收将达五六六亿美元（逾新台币一点五兆元），创新高，年增率达百分之廿四点四。台积电昨表示，持续致力于支援全球半导体供应链挑战，已回应美国商务部就“半导体供应链风险徵求公众意见”的需求，以协助面对此一挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未于回应中揭露特定客户资料。发布于：2021-11-09 | 作者：佚名 | 热度：731 -
第三代半导体的机遇
化合物半导体物理特性具有独特优势。半导体材料领域共经历三个发展阶段：第一阶段是以硅、锗为代表的IV族半导体；第二阶段是以GaAs和InP为代表的III-V族化合物半导体，其中GaAs技术发展成熟，主要用于通讯领域；第三阶段主要是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料。硅材料技术成熟，成本低，但是物理性质限制了其在光电子、高频高功率器件和耐高温器件上的应用。相比硅材料，化合物半导体材料在电子迁移速率、临界击穿电场、导热能力等特性上具有独特优势。发布于：2021-11-08 | 作者：佚名 | 热度：1024 -
要跟Wi-Fi说再见了？
据西班牙《趣味》月刊网站10月26日报道，美国加州理工学院的科学家在《科学》杂志上发布了一项新研究的进展，用只有三个原子厚的特殊材料为可见光无线通信技术（Li-Fi）打开了大门。发布于：2021-11-08 | 作者：佚名 | 热度：878 -
台积电最新技术分享
台积电最近举办了第 10 届年度开放创新平台 (Open Innovation Platform ：OIP) 生态系统论坛。在会中不但谈及台积电的技术和设计支持更新，还谈到了OIP 合作伙伴关于最近与台积电合作结果的具体介绍。发布于：2021-11-08 | 作者：佚名 | 热度：983 -
腾讯造“芯”详解：造什么样的芯片、为什么造芯片
11月3日，在2021腾讯数字生态大会上，腾讯首次正式公开了公司在芯片方面的动作：针对AI计算的“紫霄”芯片，用于视频处理的“沧海”芯片以及面向高性能网络的“玄灵”芯片，都已经取得了实质性的进展。其中，“紫霄”目前已经流片成功并顺利点亮。发布于：2021-11-05 | 作者：佚名 | 热度：1124 -
半导体产业第二春，中国芯片制造如何突围？
“三十多年前，我在英特尔的时候，看着戈登·摩尔等大佬们坐在旁边开会，感到半导体的春天已经过去了，这帮老家伙就是最好的时期，但现在的国际形势，我感觉到半导体产业迎来了第二个春天。”发布于：2021-11-05 | 作者：佚名 | 热度：948 -
世界先进：8吋机台越来越难买，考虑进军12吋晶圆代工
据台媒经济日报报道，专业8吋晶圆代工厂世界先进昨（2）日召开法说会，法人关注切入12吋的时机点，董事长暨总经理方略首度松口，目前8吋机台愈来愈难取得，站在持续扩张角度下，认真思考12吋厂是合乎逻辑的方向，但目前还没有时间点。发布于：2021-11-05 | 作者：佚名 | 热度：1224
