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转向自研芯片更进一步！苹果希望两年内抛弃博通芯片
苹果在推进使用自研芯片方面将更进一步。1月9日周一，有媒体报道称，苹果公司希望到2025年不再使用博通芯片零部件，转向使用自研WiFi/蓝牙芯片。发布于：2023-01-10 | 作者：佚名 | 热度：674 -
二线晶圆代工、封测厂将再度出现亏损
今年上半年，中小型的二线晶圆代工、封测厂相关厂商营运大概率还会呈现衰退走势。发布于：2023-01-09 | 作者：佚名 | 热度：839 -
AMD考虑台积电代工的替代方案
目前，AMD的先进制程芯片由台积电代工生产，但随着局势的发展和变化，AMD不得不考虑“后路”。发布于：2023-01-09 | 作者：佚名 | 热度：668 -
台积电怎么会跌破“巴菲特防线”？
手机、PC等系统厂商全力清仓，影响IC设计和晶圆代工去库存速度，短期风暴难免，但2023下半年有望回到增长轨道。发布于：2023-01-09 | 作者：佚名 | 热度：594 -
CES 2023：经济下行阴霾下芯片厂商推新品，向汽车、数据中心找增量
美国当地时间1月5日，位于拉斯维加斯的国际消费电子展（CES）正式揭幕。作为全球规模最大的消费类电子产品博览会，CES历来是全球电子科技产业“风向标”，在通胀、供应链扰乱以及全球消费市场不景气的环境下，新一年产业走向如何，将得到部分揭示。发布于：2023-01-06 | 作者：佚名 | 热度：839 -
国产芯片宣布4nm芯粒技术，ASML坐不住了
2022年底ASML突然加快向中国芯片企业交付光刻机，日本光刻机企业也向中国示好，近日长电科技表示已成功实现4nm制程的手机SOC芯片封装，或许能解释日本和ASML突然转变态度的原因了。发布于：2023-01-06 | 作者：佚名 | 热度：759 -
成绩单出炉：市值 100强，台积电稳居榜首
1月5日发布了“2023亚洲供应链（ASC）市值100强企业排行榜”，该排行榜是根据亚洲公开上市的信息通信技术和汽车制造供应链公司的市值（12月30日）评选得出的。不少榜单企业市值以两位数的百分比跌幅，提醒我们这动荡的一年市场环境的严酷。发布于：2023-01-06 | 作者：佚名 | 热度：789 -
中信证券：半导体制造有望在2023年触底反弹 当前为较好的配置时机
半导体制造的全球生态系统复杂且不易分离，美国通过补贴和行政手段，刺激本土建厂，遏制中国获取先进技术，意图巩固先进工艺领域等本土产业安全，但美国在基础芯片生产方面并没有成本优势，在成熟市场仍需合作。中美供需互补，在成熟市场有望保持经济合作、而核心硬科技领域被动切割，长期而言中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，过程中蕴含诸多国产化机会。产业本土化趋势下，制造环节先行。行业周期有望2023年触底反弹，制造板块估值位于历史低位，我们认为当前为制造板块的较好配置时机。发布于：2023-01-05 | 作者：佚名 | 热度：772 -
从ASML的一些数字，来看2030年的半导体行业发展趋势
所以我们2022年末接触到的不少半导体企业，还是有相当可观的业绩表现，而且对未来的市场也充满信心。在这种市场行情下，越是上游的企业，似乎越是对市场未来有信心。比如WFE（晶圆制造设备）市场就还挺红火——像ASML这样的参与者，其光刻机产品仍然是供不应求，且在未来数年内预期都如此。发布于：2023-01-05 | 作者：佚名 | 热度：963
