对于苹果来说，A系列处理器虽然很成功，但是在iPhone上还是少了一些意思，因为基带芯片不是自研，这个硬伤他们一直想要去解决。（北京猎头）
知名分析师郭明錤给出的说法称，苹果取消了iPhone SE4的发布计划，按照规划其会在2024年亮相，而取消原因还是跟苹果自研基带有关。
郭明錤表示，苹果的计划是，让iPhone SE4成为最先搭载自家5G基带的机型，但是由于研发的不顺利，这个计划被取消了，这对于高通来说是最大的好消息。
苹果很可能在2024年继续依赖高通公司的5G芯片，包括iPhone 16系列。
原本苹果计划在2024年推出基带芯片，由于担心内部基带芯片的性能可能达不到高通的水平，打算先在iPhone SE中率先测试其5G通信能力，然后再推广到iPhone 16机型，以确保自研基带在现实世界的5G性能是可以接受的，iPhone SE 4的开发状况将决定是否让iPhone 16使用其基带芯片。
然而，iPhone SE 4的取消大大增加了高通继续成为2H24年新iPhone 16系列基带芯片独家供应商的机会，这比市场一致认为高通将在2024年开始失去iPhone订单要乐观一些。
第三代iPhone SE于去年3月发布，采用了高通用于5G的骁龙X57调制解调器，iPhone 15型号预计将使用骁龙X70调制解调器，而iPhone 16型号可能使用尚未公布的骁龙X75。
苹果自研基带芯片细节
尽管难度高、投入大，但苹果坚持自研核心芯片，其主要原因在于软硬一体化的优势，这也是乔布斯所谓“交付用户完整用户体验”的精神所在。
目前苹果已经成功打造了iPhone的A系列处理器、MacBook的M系列处理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超宽带芯片等。
2020年，苹果硬件工程高级副总裁Johny Srouji确认，公司已经开始了基带芯片的研发，这将为下一次的战略转型打下基础，确保公司的长期创新。
外界普遍相信，苹果将在未来的iPhone等蜂窝设备上逐步甚至全面搭载自研基带，以取代高通。
不过，从细节信息来看，这个过程还需要相当时间。毕竟A系处理器是大脑的话，基带可以说是手机的心脏。
按照Srouji的说法，苹果基带芯片的研发是2020年才启动的，班底是2019年10亿美元（约合65亿元人民币）收购Intel基带业务后组建而成。
可能是为确保足够的研发周期，苹果高通和解后签署了至少6年的基带采购协议，显然短期内iPhone、iPad想用还不现实。
当然，苹果这些年从高通延揽了不少无线技术人才，可以说“蓄谋已久”。
资料显示，高通约11%的收入来自苹果、Intel则是7%。基带、PC处理器等苹果全部单干后，对两家公司的业务收入将造成不小冲击。
2019年4月，苹果和高通公司解决了他们的专利纠纷，并就多年的5G合作伙伴关系达成一致。与此同时，英特尔宣布退出智能手机5G芯片的开发。苹果在iPhone 11上仍然依赖英特尔调制解调器芯片，高通芯片在iPhone 12中再次使用。在未来几年，在苹果依赖自己的5G芯片之前，这种情况将继续下去。
正如丹尼·沃尔什（Danny Walsh）在推特上宣布的那样，苹果与高通协议的第71页指出，苹果在2021年6月1日-2022年5月31日期间推出带有骁龙X60调制解调器的新产品。苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日-2024 年 5 月 31 日期间使用尚未发布的 X65 和 X70 调制解调器。（北京猎头网）
该协议规定：
苹果在 2020 年 6 月 1 日- 2021 年 5 月 31 日之间推出 （i） 新型号的 Apple 产品，其中一些使用 SDX55 高通芯片组；（ii） 2021 年 6 月 1 日- 2022 年 5 月 31 日期间推出的新型号 Apple 产品（2021 年发布），其中一些使用 SDX60 高通芯片组；（iii） 2022 年 6 月 1 日-2024 年 5 月 31 日期间的新型号 Apple 产品（2022/23 发布），其中一些使用 SDX65 或 SDX70 高通芯片组。
