工艺工程师(刻蚀)
职位描述
1、参与磁性随机存储器 MRAM 芯片的制造工艺研发;
2、按照研发要求,完成刻蚀工艺工作任务;
3、参与研发磁性隧道结结构,并设计实验、测试进行方案验证;
4、完成对各流程工艺节点的相关测试结果进行数据处理与分析、样品测试,失效分析等;
5、参与器件设计,开发器件版图,协助完成器件版图设计及绘制工作;
6、根据器件设计,开发、修改、优化工艺菜单;
7、参与集成工艺研发,按照研发任务要求完成相关加工工艺;
8、协助其他工程师完成存储器 MRAM 芯片研发任务。
岗位要求:
1.大学本科及以上学历,并具有相应学位;
2.具有良好的理科、工科专业基础理论知识;
3.具有较好的学习能力,逻辑思维能力和问题分析能力;
4.善于沟通,有团队合作精神,能吃苦耐劳,抗压能力强;
5.具有较好的创新能力,能够发现工作中存在的问题并提出有效地改善方案;
6.热爱半导体行业;
7.应届毕业生报考须具备博士学位,其他人员须具备 1 年及以上半导体工艺研发/生产制造工作经验。