半导体机械工程师面议

岗位职责：
1、负责半导体设备项目前期技术对接、客户需求调研、方案沟通与技术答疑，独立完成需求拆解与技术落点；
2、根据客户工艺要求及项目指标，开展整机方案设计、结构布局规划，完成可行性评估、成本及工艺风险预判；
3、负责设备详细结构设计、精密机构方案落地、零部件及材料选型、标准件 / 气动件 / 真空组件选型匹配，输出全套三维模型、工程图纸及装配方案；
4、全程跟进零部件加工、装配、调试、试机及客户验证，快速解决机构干涉、装配偏差、运行异响、气密性、稳定性等现场技术问题，保障项目顺利交付；
5、独立编制 BOM 清单、技术规格书、装配指导、检验标准、设备说明书等全套技术文件，完成图纸归档、版本管控及技术复盘优化；
6、配合项目、电控、采购、生产及客户完成内外协同，持续优化设备结构精度、运行稳定性。
任职要求：
1、本科及以上机械设计、机电一体化等相关专业，5 年及以上半导体非标设备整机设计开发经验，熟悉半导体设备结构工艺、洁净要求及精密设备开发流程；
2、具备独立整机项目操盘能力，可独立完成方案设计、详细设计、现场落地全流程，能独立对接客户及解决项目技术问题；
3、熟练使用 SolidWorks、CAD 等设计软件，精通机械传动、精密对位、升降平移、锁紧定位等常用精密机构设计；
4、熟练掌握标准件、非标件、气动元件、真空组件选型规范，熟悉机加工、公差配合、表面处理、装配工艺，具备扎实的机械设计功底；
5、熟悉洁净设备结构设计、高真空腔体、气密结构、纳米级别对位设计经验者优先；
6、逻辑清晰、抗压性强，具备良好的沟通协调能力与项目推进能力，能适配设备研发迭代及项目交付节奏。