10 月 20 日，财联社援引业内人士消息称，微软已向英特尔下达下一代人工智能芯片 Maia 2 的晶圆代工订单，计划采用英特尔的 18A 或 18A-P 制程工艺。这款芯片预计将用于微软 Azure 数据中心等人工智能基础设施，相关合作细节尚未正式对外公布。
这一合作早有铺垫。2024 年初，英特尔与微软曾宣布利用 18A 制造工艺打造 “定制处理器”，但未披露具体用途，引发行业广泛猜测。如今消息落地，标志着双方在定制芯片领域的合作进入实质阶段。其中，18A-P 制程相比基础版性能可提高 8%，而英特尔 18A 作为首个 2 纳米级别制程节点，与 Intel 3 制程相比，每瓦性能提升高达 15%，芯片密度提升约 30%，技术优势显著。
合作背后是双重战略考量。对微软而言，此举可构建美国当地的芯片供应链，借助美国政府对英特尔的投资获得潜在利好，同时实现供应链多元化，降低对单一供应商的依赖。此前，微软首款 Maia 100 处理器由台积电采用 5 纳米工艺生产，集成 1050 亿个晶体管，硅片面积达 820 平方毫米，而转向英特尔代工后，其 18A 工艺的低缺陷密度有望保障大规模生产良率，也可通过 Foveros 等先进封装技术实现多芯粒集成。
对英特尔来说，这份订单具有里程碑意义。作为其代工服务部门的重要客户，微软的选择不仅是对 18A 制程技术的认可，更被视为节点良品率良好的标志，将助力英特尔开拓更多代工客户。目前，英特尔 18A 制程已在俄勒冈州完成研发验证，正加速在亚利桑那州实现大规模量产，首款基于该制程的 Panther Lake 处理器预计 2025 年底出货，产能储备为合作提供支撑。
合作还顺应了美国产业政策方向。其与美国《芯片法案》推动本土半导体制造业复兴的战略高度契合，成为政策落地的典型案例。分析指出，若合作顺利，双方可能开启未来几代 Maia 芯片的长期合作，在人工智能硬件领域形成稳固联盟。
微软对 Maia 项目的投入彰显其转型决心。作为传统软件与云计算巨头，微软已组建专业硬件团队，打造包括 Cobalt CPUs、DPUs 及 Maia 加速器在内的定制芯片矩阵。尽管目前仍依赖英伟达 AI 加速器，但 Maia 系列芯片的推进将帮助其优化性能与效率，降低总体拥有成本。此前 Maia 100 已在 Bing、Office AI 及 OpenAI 的 GPT 3.5 Turbo 上完成测试，为后续迭代奠定基础。
