高芯圈 芯片半导体资讯网 中国台湾晶圆代工厂商:代工价格轻易不下调

中国台湾晶圆代工厂商:代工价格轻易不下调

作者:匿名    来源:未知   
浏览:572    发布:2023-01-10 09:45:33

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自2022年中旬以来,半导体供需市况急速反转,市场不断传出众代工厂报价已逐季向下修正,实际情况并非如外传。(半导体招聘)   


目前芯片市场仍有较高库存仍待去化,即便报价修正,仍无法拉高芯片设计厂增加投片量的意愿,导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”。此前就有报道称,韩国多家成熟制程晶圆代工厂的产能利用率已降至80%以下,部分公司产能利用率仅50%~60%。预计,今年第一季度会有不少晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临50%水平的保卫战,甚至可能将陷入部分产品线开始亏损的压力。


由于半导体市场频传晶圆代工面对砍单压力,产能利用率崩跌危机下,不得不接受IC设计客户的降价要求,代工报价已全面松动,2023年恐回到疫前报价。


对此,半导体厂商则表示,除台积电外,晶圆代工厂商涨势确实在2022年首季就停止,随着订单锐减,不断面临客户降价要求。但经晶圆代工厂商谨慎评估后认为,订单逐季缩减走势难阻,即使降价,客户还是依旧会砍单,投片意愿甚低。晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下,价格已回不去,因此确定采用量减价稳策略,表示不会回到疫情之前毛利率低于IC设计客户的情势,不过,在当下情形下,为了维持较高的产能利用率,也会给予一定优惠。


此外,代工报价一旦下调就回不去,而订单未来在库存去化落幕、需求回升后仍可再现增长动能,在现下薪资、原物料等整体成本高涨下,降价恐将导致营运较疫前更差,因此决定守住价格,等到2023年下半年,客户投片力道恢复,产能利用率逐季拉升下,业绩将可进一步成长。


不过,晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间,在代工报价不变的情况下,各厂台面下会给予一定优惠,如2023年台积电逆势再涨,但已提供部分客户销售折让,但对需求仍强劲且代工价仍低的客户群如车用等,报价仍相当强势。


世界先进则是报价降幅甚小,但可提供客户免费晶圆,全力将过去2年涨价的一些价值留在供应链,期望在中国台湾的晶圆代工领域成功构建稳固价格护城河,以期安全度过半导体寒流强袭。


此做法与此前部分厂商的降价策略相似。今年7月,由于晶圆厂产能利用率不佳,部分大陆晶圆厂降价幅度超过10%。此后,中国台湾部分晶圆代工厂也开始祭出应对措施,比如针对部分制程给予个位数百分比的折让空间,借此降低订单流向大陆晶圆代工厂商的风险,此举等于是“变相降价”。当时还有部分厂商为了维持产能,提出下单三个定案设计,就送一个定案设计的做法,也就是买三送一的变相降价做法。


事实上,力积电董事长黄崇仁一直以来就不断强调,一条12英寸晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元,3纳米12英寸新厂投资更接近6000亿元,晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险,过去晶圆代工毛利率如果有30%已算不错了。但反观IC设计等,却享受着本小利厚的经营策略,如此失衡的供应链结构必须改变,晶圆制造与上下游必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式,才能让半导体产业健康发展下去。


过去2年多在涨价效应影响下,晶圆代工厂商毛利率已明显拉升,逐步扭转过往远低于IC设计产业的不合理情况。(半导体招聘网


台积电将于1月12日举行法说会,近期市场利空消息频频轰炸,市场多预期台积电已面临不少客户大砍订单,其中,最大客户苹果(Apple)减单力道更是超乎预期,将使得台积电首季、第二季度营收明显下滑,季度营收下降将超过10%。法说会预估将聚焦半导体库存去化时间点、需求何时回升、产能利用率表现及能否维持长期53%毛利率目标,以及美国新厂升级为4/3纳米制程,建置与生产成本高昂,如何实现获利,还有德国新厂计划。另外,台积电2023年首季与全年业绩预测,以及资本支出是否下修也备受关注。

 

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