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谁发明了晶体管？
20世纪初，科学家们知道如何通过将尖锐的金属探针与半导体晶体接触来制造两端二极管。这些点接触二极管可以将振荡信号变为稳定信号，并广泛用作晶体无线电接收器中的检测器。到 1920 年代，发明家开始研究使用半导体来放大和切换信号。发布于：2023-03-15 | 作者：佚名 | 热度：778 -
半年出走11位核心高管，苹果为何留不住人了？
据外媒报道，苹果正面临前所未有的高管离职潮，从2022年下半年开始的一段时期内，苹果公司已经失去了大约十几位高级管理人员。这些人中的大多数人都拥有副总裁的头衔，是苹果最重要的人物之一，负责许多核心职能的日常运营。发布于：2023-03-15 | 作者：佚名 | 热度：677 -
全球前十大晶圆代工厂排名出炉，晶合集成落榜
集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工企业能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余企业产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。发布于：2023-03-15 | 作者：佚名 | 热度：908 -
麻省理工学院：中国半导体产业整体竞争力仍将迅速进步
曾几何时，美国早期的技术实力使该国能够超越外国竞争对手，并为国内企业培养竞争优势。然而，30 年后，美国在先进计算领域的领先地位继续减弱。这其中发生了什么？发布于：2023-03-14 | 作者：佚名 | 热度：605 -
全球服务器市场警铃大响，但大陆不担心？
研调机构集邦科技（TrendForce）1日二度下修今年全球服务器出货成长预估，预期增幅将锐减三成，年增率仅剩1.31%，不仅牵动广达、纬颖、英业达等代工厂后市，也将影响半导体库存消化进度，冲击台积电、联电、信骅等指标厂。发布于：2023-03-14 | 作者：佚名 | 热度：655 -
特斯拉减用碳化硅
特斯拉宣布，下一代电动车将大砍碳化硅（SiC）用量75%。碳化硅等第三代半导体是近年市场追捧的新世代半导体材料，业界原认为是产业下个明日之星，特斯拉用量锐减，震撼市场，担心将颠覆产业，牵动环球晶、朋程、汉磊、嘉晶等企业。发布于：2023-03-14 | 作者：佚名 | 热度：643 -
荣耀首款自研芯片即将上市
随着越来越多的手机厂商开始自研芯片，从华为独立出去的荣耀也开始加入自研芯片大军，日前，据荣耀发布信息表示，其首款自研芯片将上市，该芯片为其自研射频增强芯片。发布于：2023-03-10 | 作者：佚名 | 热度：702 -
晶圆厂需求，前所未有的下降？
由于高库存和消费类市场的低需求，产能利用率下降目前已成为各大晶圆厂的“通病”。据Techinsights的说法，半导体代工营收将在2023年第一季度季环比下降15%，产能利用率可能会下降到70%-80%（华虹似乎是个例外）。对于晶圆厂而言，产能利用率需要在75%以上才能达到成本效益，因为产能利用率不仅影响公司的收入，还会面临高折旧压力。中兴国际在其22年Q4财报中指出，折旧率预计同比增长20%以上；2023年台积电由于N3的增加，折旧预计将增加30%，盈利能力也面临下降的风险。整个晶圆代工市场正面临着前所未有的需求下降！发布于：2023-03-10 | 作者：佚名 | 热度：547 -
芯片巨头的“新”战场
今年的光纤通信会议(OFC) 会议上，光电共封（CPO）成为芯片厂商的一大热议话题，博通、Marvell介绍了各家的采用光电共封装技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理，在光电共封技术的支持下，一个交换机的新时代正在来临！这对于光电共封技术来说是一个很大的进步，也足以表明利用光来移动数据的前景确实是光明的。发布于：2023-03-10 | 作者：佚名 | 热度：743
