集微网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，预计韩国明年在先进芯片制造设备上的支出增加41.5%至210亿美元超越中国大陆，中国大陆将增长2%至166亿美元。（西安晶圆制造招聘）
彭博社报道称，这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象，凸显出中国大陆难以获得关键设备以升级其芯片，因为美国的限制令中国更难获得从荷兰ASML等少数制造商处购买的设备。
由于美国对中国的限制，包括应用材料、泛林和科磊在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将损失销售额达数十亿美元。
代工芯片制造是韩国经济最大的增长引擎之一，目前韩国正寻求减少对内存的依赖并增加逻辑芯片出口。（西安晶圆制造招聘网）
本月早些时候，韩国总统尹锡悦宣布了一项计划，20年内投入300万亿韩元（1.575万亿元人民币）在京畿道龙仁市建成5座尖端半导体工厂（Fab），并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。
SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元。预计到2024年中国台湾将保持其在晶圆厂设备支出方面的全球领先地位，支出为249亿美元，比今年增长4.2 %，第二三名分别是韩国和中国大陆。
来源：集微网
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