Hybrid Bonding工艺工程师20k-50k

职责描述：
1、负责晶圆键合设备的工艺开发和导入，主要涉及Fusion Bonding、Hybrid Bonding工艺等；
2、解决产品流片过程中的工艺异常，进行根本原因分析，实施纠正与预防措施，持续提升产品良率；
3、负责键合工艺人才队伍的建设和发展，管理并推进工艺岗位专业技能培训；
4、负责维护并优化现有量产工艺的稳定性与良率，建立并监控SPC；
5、编写及更新详尽的工艺配方、作业指导书和技术报告；
6、通过数据分析，提出并实施持续的工艺改进方案，降低成本。
任职要求：
1、本科及以上学历，材料、微电子、机械/化学、物理等；
2、3年及以上半导体先进封装或前道工艺经验。必须有W2W Hybrid Bonding（铜混合键合）或同类键合工艺的研发或量产经验，需精通表面处理、对准键合、热处理等关键工艺；
3、对主流Bonding设备有实际使用经验；
4、擅长运用DOE等方法，解决翘曲/空洞/对准偏差等复杂工艺问题；
5、逻辑清晰，分析能力强，具备出色的技术沟通与文档编写能力，以及主人翁精神和抗压能力；
6、具备优秀的团队合作精神，积极主动，能够在多元化团队中高效协作，并推动项目的顺利完成。