CMP工艺工程师20k-50k

职责描述：
1、负责CMP新工艺的研发、调试与工艺窗口优化，满足新产品规格。
2、主导解决线上复杂的工艺异常和缺陷问题，进行根本原因分析并实施永久性解决方案。
3、负责新抛光液、抛光垫等关键耗材的评估与导入，以及新机台的功能验证。
4、负责维护并优化现有量产工艺的稳定性与良率，建立并监控SPC。
5、编写及更新详尽的工艺配方、作业指导书和技术报告。
6、通过数据分析，提出并实施持续的工艺改进方案，降低成本。
7、与工艺整合、研发、质量等部门紧密合作，提供深度的CMP技术输入，共同解决整合性问题。
8、为生产部门提供高级别的技术支持和培训。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、化学、物理等专业。
2、5-8年及以上的8寸/12寸晶圆CMP工艺实战经验。
3、精通一种或多种（如氧化物、铜）CMP工艺机理，能独立进行工艺调试与优化。
4、擅长运用DOE、FMEA、SPC等工具，对工艺缺陷、良率问题做根本原因分析。
5、有新工艺模块开发、新机台/耗材导入、量产良率爬坡等完整项目经验。
6、逻辑清晰，分析能力强，具备出色的技术沟通与文档编写能力。具备主人翁精神和抗压能力。