一、岗位职责
1、负责跟进OSAT 量产产品进度。量产中封测代工厂影响生产进度的工艺问题及时反馈和处理。
2、负责封装工程试验片进度和工艺问题和代工厂工程人员及时讨论解决并保证工程验证的目的顺利完成。
3、负责BGA和QFN等芯片封装代工厂原材料定期质量review。
4、负责芯片代工厂工艺流程和操作流程的规格定期审audit。
5、负责芯片代工厂工程plan/progress/shipment 的管理。
6、负责芯片代工厂测试ATE 程序工程到量产debug。
7、负责芯片代工厂测试和封装异常物料MRB处理和封测yield管理每周汇总。
8、负责测试不良品的FA分析 和可靠性的跟踪。（芯片招聘）
二、任职要求
1、对于封装工艺流程和各工序的工艺规范和参数有了解，对于数据分析和报告总结有一定经验。对于DOE/SPC/DMAIC 有做项目的经验。
2、了解Advantest 93K, TeradyneJ750 系列，NI 主流测试设备任意一种操作，有test process或者 test product 经验。
3、对于wire bonding 有equipment/ process 经验。
4、有工程计划/量产计划和物料管理的经验。
5、能够很好的建立和处理芯片代工厂上下游的关系。为人正直做事积极，计划性强，善于沟通，善于总结，身体健康。
6、能够适应出差的需求。
7、本科及以上学历，电子、微电子、计算机相关专业。（半导体招聘）
三、本文总结
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