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芯片巨头的“新”战场
今年的光纤通信会议(OFC) 会议上，光电共封（CPO）成为芯片厂商的一大热议话题，博通、Marvell介绍了各家的采用光电共封装技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理，在光电共封技术的支持下，一个交换机的新时代正在来临！这对于光电共封技术来说是一个很大的进步，也足以表明利用光来移动数据的前景确实是光明的。发布于：2023-03-10 | 作者：佚名 | 热度：743 -
韩贸易官员抱怨：美国芯片补贴计划“要求庞杂且不太寻常”
美国《芯片与科学法》中严苛的补贴规则让其盟友韩国不满。韩贸易官员称，美国的芯片补贴计划“要求庞杂且不太寻常”。发布于：2023-03-09 | 作者：佚名 | 热度：722 -
白银需求爆发？2050年光伏需求将耗尽全球超90%银库存
去年白银需求达到了创纪录水平，但在光伏设备的需求下，白银的消耗还在不断扩大。发布于：2023-03-09 | 作者：佚名 | 热度：727 -
怎样查找芯片设计中的偶发错误？
将芯片分解为专门的处理器、存储器和架构对于持续改进性能和功率变得必不可少，但它也会导致硬件中异常且通常不可预测的错误，这些错误极难发现。发布于：2023-03-09 | 作者：佚名 | 热度：737 -
芯片行业，集体过冬！
正如大家所看到，自去年下半年以来，经济的不景气传导到芯片领域，导致需求急转直下。再叠加地缘政治等因素的影响，全球半导体的下行加速。一方面，芯片企业业绩大幅下滑，晶圆厂也都纷纷调整了投资；另一方面，为了节省支出，包括半导体企业在内的全球科技公司开启了新一轮的裁员潮。发布于：2023-03-08 | 作者：佚名 | 热度：697 -
郝敏：美芯片补贴上路，激起一片不满质疑
近日，美国商务部公布了《芯片与科学法案》有关政府补贴的申请规则，正式开启对芯片产业进行联邦资助的进程。500亿美元的芯片补贴以直接资金、联邦、贷款和贷款担保等形式发放，其中最大的部分390亿美元将用于资助新建和扩建芯片制造设施的建设，今年稍晚分配的110亿美元，将用于支持先进芯片技术的研发。这是美国几十年来对单一行业最大的联邦投资之一，凸显出当前美国陷入了对自身芯片产供链的安全危机和深度焦虑。然而，这套补贴计划规则却因门槛高企、实施苛刻和条件繁杂，让有意申请的芯片企业产生各种不满和质疑，海外企业更是担心美国的补贴政策厚此薄彼、“口惠而实不至”。发布于：2023-03-08 | 作者：佚名 | 热度：708 -
前三大内存供应商占前沿制程产能的四分之三
根据 Knometa Research 的数据，截至 2022 年底，三星电子、美光科技和 SK 海力士占据了 76% 的前沿产能，其中大部分用于开发先进的 DRAM 和 3D NAND。发布于：2023-03-08 | 作者：佚名 | 热度：830 -
美媒：俄罗斯张开双臂拥抱人民币
美国《华尔街日报》网站3月2日报道称，在接入西方金融网络和使用美元方面受制约的俄罗斯经济，已张开双臂欢迎一个迅速发展的替代选项：人民币。发布于：2023-03-07 | 作者：佚名 | 热度：809 -
新型加密芯片可防“量子破译”
据德国《商报》网站3月4日报道，新型加密芯片可抵御破解。发布于：2023-03-07 | 作者：佚名 | 热度：653
