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芯片大厂，涌向小城
继美国和日本投资建厂之后，台积电把下一个建厂目标放在了德国的德累斯顿。虽然台积电尚未公布到欧洲设厂的具体计划，但台积电此前曾表示，正在欧洲与客户和合作伙伴接洽，以根据客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。发布于：2023-03-21 | 作者：佚名 | 热度：749 -
2022年科技巨头的高研发是否获得高回报？
研发是企业取得商业胜利的基石。随着市场经济的疲软，商品和服务的竞争力可能减弱，导致收入、营业利润总额和净营业利润急剧下降。发布于：2023-03-21 | 作者：佚名 | 热度：923 -
英伟达即将失去中国两大合作伙伴
英伟达仍然认为，如果美国政府进一步限制向华为和浪潮出售其 A100 和 H100 数据中心级产品，它将不得不在亚太地区为其计算 GPU 找到合适的合作伙伴。但这可能不会特别容易，因为这些公司很大，并且消耗价值数亿美元的硬件。但这并不意味着英伟达真的有选择权。发布于：2023-03-20 | 作者：佚名 | 热度：761 -
日本半导体高层首次公开表达对美国芯片法案负面立场
Rapidus 高级执行官 Yasumitsu Ori 在首尔 COEX 举行的半导体学术会议 IEEE EDTM 2023 上就美国政府的半导体出口法规发表讲话时表示。“Rapidus 也有很多担忧。”这标志着日本半导体行业高层首次公开表达对美国芯片法案的负面立场。发布于：2023-03-20 | 作者：佚名 | 热度：850 -
三星失去了一款顶级芯片的制造合同
高通公布了下一次发布会活动的日期，有传言称该公司将于 2023 年 3 月 17 日发布骁龙（Snapdragon） 7+ Gen 1，它是去年骁龙 7 Gen 1 处理器的继任者，有望带来更快的速度性能和效率。但这对三星的晶圆代工业务来说是个坏消息。发布于：2023-03-20 | 作者：佚名 | 热度：719 -
台积电的产能利用率也撑不住了
由于消费性电子需求持续疲弱，智能手机及个人电脑库存去化仍在进行，加上客户端产品推进进度延迟，台积电第一季度面临客户持续下修投片量压力。发布于：2023-03-17 | 作者：佚名 | 热度：893 -
存储芯片价格即将触底，信创或引领行业逐步复苏
集微网消息，随着时间的推移，存储芯片本轮价格下跌的时长已经超过18个月，虽然目前跌幅已经收窄，但是下跌趋势仍在延续。不过据代理商透露，现在的价格基本是底部区间，再往下的空间已经不大。发布于：2023-03-17 | 作者：佚名 | 热度：608 -
超导量子计算低温芯片走向商业化 终极目标取代室温系统
美国量子计算机初创公司SEEQC日前宣布，该公司已经开发出一种低温数字芯片，可以在比外太空更冷的温度下运行。这种芯片未来有望与低温超导量子芯片一起使用，从而极大地提升量子计算机的能力。发布于：2023-03-17 | 作者：佚名 | 热度：652 -
IC 验证实验室在汽车芯片领域看到了越来越多的先进封装机会
虽然特斯拉的目标是将碳化硅（SiC）组件的用量减少75%，但相关行业人士认为，SiC凭借其良好的耐热性，仍将是车用逆变器应用的主流。然而，主要 IDM 和汽车供应链参与者不可避免地致力于进一步缩小芯片尺寸并保持高功率密度。回归硅基 IGBT 或混合解决方案也将为先进封装带来更多亮点。发布于：2023-03-16 | 作者：佚名 | 热度：905
