高通公布了下一次发布会活动的日期，有传言称该公司将于 2023 年 3 月 17 日发布骁龙（Snapdragon） 7+ Gen 1，它是去年骁龙 7 Gen 1 处理器的继任者，有望带来更快的速度性能和效率。但这对三星的晶圆代工业务来说是个坏消息。（天津晶圆制造猎头）
据悉，骁龙 7+ Gen 1 将采用台积电的4nm制程工艺制造，而不是三星晶圆代工用于制造骁龙 7 Gen 1 的 4nm LPE 工艺。台积电的4nm 工艺已被证明比三星晶圆代工的 4nm 工艺更高效，这意味着Snapdragon 7+ Gen 1 将比其前身更节能。看起来高通正在慢慢地从三星晶圆代工厂转移到台积电，因为前者在过去几年面临着效率和良率问题。
据报道，骁龙 7+ Gen 1 具有一个主频为 2.92GHz 的 Cortex-X2 CPU 内核、三个主频为 2.5GHz 的 Cortex-A710 CPU内核，以及四个最高频率为 1.8GHz 的 Cortex-A510 CPU 内核。对于图形处理，该芯片组采用主频为 580MHz 的 Adreno 725 GPU。这表明该芯片是流行的 骁龙 8+ Gen 1 处理器的降频版本，而且，这也是骁龙7系芯片首次采用Cortex-X系列CPU。
泄露的基准测试显示，骁龙 7+ Gen 1 在 Geekbench 的单核 CPU 测试中获得 1232 分，在多核 CPU 测试中获得 4095 分。这几乎与联发科天玑 9000 一样好，后者接近骁龙 8 Gen 1。因此，即使是中端手机也可以与去年的旗舰手机一样快。
尽管三星在其 4nm 和 5nm 制程节点上存在问题，但据报道其 3nm GAA 要好得多。甚至有传言称它比台积电的3nm工艺更好，但只有时间才能证明它有多好。一些谣言还声称 骁龙 8 Gen 3 将使用 Samsung Foundry 的 3nm GAA，但业界普遍对这种说法持怀疑态度。
三星今年在芯片上损失了数十亿美元
尽管三星凭借Galaxy S23 系列的发布和对 Galaxy S23 系列的巨大反响在 2023 年开局良好，但在芯片领域的业务端，该公司仍处在困难的状态。最新报告强调，三星电子的半导体业务正在亏损数十亿美元，仅在 2023 年的前两个月（1 月和 2 月），它就损失了约 3 万亿韩元（约 20 亿美元）。
更令人担忧的是，这种亏损趋势也被猜测将在今年第一季度延续。据KoreaJoongAngDaily 报道，到 2023 年第一季度末，三星的营业亏损预计将激增至 4 万亿韩元（约合 30 亿美元）。这对这家韩国巨头来说不是一个好兆头，这将是自2008 年第四季度以来其半导体部门的首次亏损，而全球经济衰退是罪魁祸首。
三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降，业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利台积电、联电等台厂。
业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载盛况转为下探七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。
在终端需求不佳、晶圆双雄价格却很坚挺的现况下，三星若降价抢单，对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计企业与IDM厂而言很有吸引力，三星不仅可藉此填补产能空缺，也有助提高市占率。
三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露产业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降，但仍预期下半年来自车用和高性能计算需求将带来复苏，将以第二代3nm制程的产品竞争力，赢得新客户，并已成立先进封装团队支持晶圆代工业务所需。
三星并更新最先进芯片制程的信息，3nm制程良率稳定，第二代3nm制程进展迅速，也在为汽车应用开发4nm制程，今年将聚焦于开发2nm制程。
借贷20万亿韩元继续半导体投资
一位业内消息人士补充说：“三星半导体部门拥有盈利的晶圆代工业务，但代工业务的规模不足以减轻内存业务的巨额亏损。设备解决方案 (DS) 部门至少损失 2 万亿韩元是不可避免的。” 然而，作为三星皇冠上明珠的 DS 部门在 2022 年底受到半导体价格急剧下跌的影响，亏损严重。
2022 年，三星半导体业务在公司全部 43.4 万亿韩元的利润中贡献了 23.8 万亿韩元的营业利润。从季度来看，2022 年第一季度为 8.5 万亿韩元（约合 60 亿美元），2022 年第二季度为 9.9 万亿韩元（约合 75 亿美元），第三季度为 5.12 万亿韩元（约合 38 亿美元）。2022 年第 4 季度，三星的营业利润为 2700 亿韩元，同比下降 97%，利润一落千丈。（天津晶圆制造猎头网）
据报道，为了继续为半导体提供资金，三星电子已从其三星显示器部门借款 20 万亿韩元（约合 160 亿美元） 。此外，该公司承认，与去年类似，它将保持资本支出水平，而不会削减半导体生产。
