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3nm麒麟芯片，海思传来新消息，华为没有认输
在经历全球性的“芯片荒”之后，半导体产业被前所未有地重视起来，尤其是芯片制造环节，更是成为欧洲、美国、日本、韩国等发达国家和地区的拉拢对象。台积电和三星成为其中的“香饽饽”，各国争相邀请这两大芯片制造巨头到当地建厂。发布于：2021-05-24 | 作者：佚名 | 热度：1183 -
鸿蒙“登机”在即！华为能否改变操作系统现有格局？
一位华为高管透露称，华为鸿蒙OS将于今年6月2日面向全球发布，届时众多华为手机用户可一键升级鸿蒙系统，且当前已有超过200个主流手机APP支持鸿蒙。发布于：2021-05-24 | 作者：佚名 | 热度：995 -
能效比提升超两倍，全球最高效ADC芯片问世
在ADC芯片40多年的历史中，其基本架构、设计和生产技术已经趋近于成熟，但在庞大的消费电子领域中，如此复杂而成熟的芯片有时也会成为机器性能的瓶颈。虽然在芯片领域之外的人较少关注，但ADC芯片技术含量较高，用途广泛，从测量仪器、手机、HiFi耳机到5G通信基站中都存在不同种类的ADC，部分高端产品甚至受到美国商务部出口管控的限制。发布于：2021-05-24 | 作者：佚名 | 热度：1203 -
继IBM首发2nm芯片后，台积电宣布1nm芯片成果，华为的方向选对了
5月19日高通在5G峰会上推出全新骁龙778G移动平台，在发布会上正式确认将荣耀手机列为合作伙伴，而荣耀高管表示荣耀50系列将搭载骁龙778G芯片，在解决了芯片供应之后，荣耀手机将发起对华为手机的挑战。发布于：2021-05-21 | 作者：佚名 | 热度：1153 -
芯片涨价、厂商缺货背后：产业链“堵点”在哪？
6月1日起，芯片业大佬意法半导体ST旗下产品将全面涨价。日前Gartner发布报告称，芯片涨价和供应短缺问题将在整个2021年持续，直至2022年第二季度才能恢复到正常水平。该机构首席研究分析师Kanishka Chauhan称短缺将制约多种电子设备的生产，代工厂和芯片公司提价。发布于：2021-05-21 | 作者：佚名 | 热度：859 -
产能吃紧，有芯片交期已拉长到52周
全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的「前置时间」（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的「危险区域」。发布于：2021-05-21 | 作者：佚名 | 热度：1227 -
芯片交期已拉长到52周，进入“危险区域”
全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。发布于：2021-05-20 | 作者：佚名 | 热度：902 -
芯片产业掉“链”群雄逐鹿争先
据德国《商报》网站近日报道，为在未来10年打造全球最大规模的半导体产业供应链，韩国政府5月13日宣布，将斥资约4520亿美元发展半导体产业。发布于：2021-05-20 | 作者：佚名 | 热度：745 -
平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权
5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。发布于：2021-05-20 | 作者：佚名 | 热度：1049
