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平头哥连发三款RISC-V开发板,已向全球开发者开放申请
5月29日,在2021阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉,三款开发板已向全球开发者开放申请。
发布于:2021-06-01
| 作者:佚名 | 热度:1247
美欧韩角逐芯片市场,两个自主品牌下场造芯
一场始料未及的“缺芯”危机,已波及汽车、消费电子产品等多个行业,让不少国家、地区、企业将芯片产业链提高到战略层面。
发布于:2021-06-01
| 作者:佚名 | 热度:1215
7nm芯片至今都没量产?外媒:中芯国际在下一盘大棋
众所周知,芯片被誉为工业粮食,是每个国家都想要掌握的核心领域,我国自然也不例外。但我国在半导体芯片的关键领域被西方国家“卡脖子”,因此,在芯片制造技术上,我们还是比较落后的。
发布于:2021-06-01
| 作者:佚名 | 热度:1300
3nm芯片、鸿蒙系统都来了,华为双喜临门
从去年下半年开始,华为的芯片事业就一直备受人们关注,因为美国规则导致其失去了最主要的供应商台积电,海思已设计好的芯片无法得到代工,陷入了供应不足的处境。而进入到2021年之后,这个问题被进一步放大,华为的手机业务也因此遭受了一定的损失。
发布于:2021-05-31
| 作者:佚名 | 热度:1013
彭博社:缺货重塑汽车芯片采购方式
一个世纪前,汽车制造商向世界展示了装配线制造的价值。但如今,半导体的短缺给汽车传统制造流程予以打击,这让他们开始重新审视如何制造汽车的体系。
发布于:2021-05-31
| 作者:佚名 | 热度:1216
谷歌首款手机芯片将亮相,更多细节曝光
据报道,Pixel 6的Whitechapel处理器的新细节已经出现,数据显示,谷歌在手机芯片的第一款产品足以满足绝大多数用户的需求。
发布于:2021-05-31
| 作者:佚名 | 热度:2216
IBM突破2纳米芯片,台积电宣布1纳米,半导体“破冰”背后的尴尬
2021年5月6日,IBM宣布2nm芯片实现突破,仅仅11天后,台积电就宣布1nm取得重大进展。罗叔不禁开始思考,我们如今貌似并不需要这两种芯片,那IBM和台积电为啥要前后脚发布消息,这其中到底有着怎样的尴尬真相,下面就跟着罗叔来一探究竟。
发布于:2021-05-28
| 作者:佚名 | 热度:1572
芯片缺货加剧分化:MCU持续涨价,国产厂商加大投入
自去年芯片短缺以来,MCU(微控制器)成为高频词汇,因为不论车规级还是工业级MCU,都处于高度供应不足的状态。除了MCU,电源管理芯片、屏幕驱动芯片也是两类紧缺的芯片类型,多位业内人士向记者表示,缺芯现状至少会持续到年底。
发布于:2021-05-28
| 作者:佚名 | 热度:1306
特斯拉考虑收购晶圆厂,保证芯片供应
据金融时报报道,知情人士表示,特斯拉将采取非同寻常的步骤,即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出,特斯拉正努力尝试收购一家工厂,以解决面临的全球芯片短缺问题。
发布于:2021-05-28
| 作者:佚名 | 热度:1230
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