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硅工艺快要逼近物理极限，中国芯片产业未来路在何方？
伴随着半导体芯片技术逐渐逼近硅制造工艺物理极限，摩尔定律正受到挑战。摩尔定律演进放缓，业内甚至有人发出了唱衰声音。摩尔定律是走向终结还是不断延续？也已成为近十年来半导体业界热议的话题之一。而中国半导体产业，正好可以在后摩尔时代奋起直追，并且大有可为。发布于：2021-05-19 | 作者：佚名 | 热度：1087 -
7nm工艺已经不重要，中芯国际已经做出了正确的选择
在全球陷入全面的缺芯状态之后，各大芯片代工厂纷纷开始筹集大量资金，用于芯片产能的扩充，除此之外更为先进的制程工艺也不断迎来突破，台积电将在明年下半年实现对于3nm芯片的量产，三星以同样的进度在追赶，而美国的IBM更是首发了2nm芯片技术。发布于：2021-05-19 | 作者：佚名 | 热度：1193 -
芯片短缺扰乱供应链：上游急扩产，下游“占座”求存
半导体行业产能供应持续吃紧，晶圆龙头陆续追加资本开支、持续扩产，一些制程的价格甚至上涨了30%-40％。发布于：2021-05-19 | 作者：佚名 | 热度：1040 -
中国芯片设备遍地“开花”，国产芯片全面提速
众所周知，在我国的华为公司被人打压以后，就让无数的国产科技企业都意识到了自主研发半导体芯片的重要性，于是最近这两年，在国内也开始掀起了一股研发国产芯片的潮流；为了避免国产科技企业在国际市场上再被人“卡脖子”发展，我们也开始打造自主化的芯片供应链体系，而国内的芯片产业的发展也开始“遍地开花”！发布于：2021-05-18 | 作者：佚名 | 热度：1438 -
硅基芯片vs碳基芯片，传统芯片与未来芯片之争，我们能否弯道超车
近期，美国不断打压中国芯片产业，从中可以看出我们在高端芯片领域还是很薄弱的。发布于：2021-05-18 | 作者：佚名 | 热度：1625 -
台积电1nm，有了新进展
半导体研发再突破！中国台湾大学、台积电与麻省理工学院（MIT）共同发表研究，首度提出利用「半金属铋」（Bi）作为二维材料的接触电极，可大幅降低电阻并提高电流，使其效能几与硅一致，有助实现未来半导体1纳米的挑战。这项研究已于《Nature》 期刊公开发表。发布于：2021-05-18 | 作者：佚名 | 热度：1358 -
台积电霸气官宣！将在南京扩产28nm芯片产能：却意外助力中芯国际
相信大家都知道，台积电作为全球最大的芯片代工巨头，无论是芯片制造技术、芯片产能等等，都堪称是全球之最，就连“千年老二”三星，也无法正面和台积电抗衡，即便台积电垄断了全球超50%+芯片代工市场份额。发布于：2021-05-17 | 作者：佚名 | 热度：1170 -
IBM的新型2nm芯片可能会彻底改变加密货币挖掘
IBM从当今的计算组件技术向前迈出了一大步。这可能对比特币和加密货币挖矿产生积极影响。该公司发布了第一款2纳米芯片，并表示将500亿个晶体管压缩到了这种指甲大小的芯片中。半导体对计算机，家用电器，通信设备，运输系统以及比特币采矿至关重要。发布于：2021-05-17 | 作者：佚名 | 热度：1433 -
后摩尔时代，集成电路“两大壁垒”如何闯
“‘忽悠’式的芯片投资可能过热，但我们真正做芯片的人才非常紧缺，‘后摩尔时代’，我们的创新空间和追赶机会很大！”近日，中国工程院院士、浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明在中国工程院举办的“先进集成电路技术与产业创新”论坛上为产业发展提振信心。发布于：2021-05-17 | 作者：佚名 | 热度：953
