高芯圈 芯片半导体资讯网 继IBM首发2nm芯片后,台积电宣布1nm芯片成果,华为的方向选对了

继IBM首发2nm芯片后,台积电宣布1nm芯片成果,华为的方向选对了

作者:匿名    来源:未知   
浏览:1049    发布:2021-05-21 10:07:35

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5月19日高通在5G峰会上推出全新骁龙778G移动平台,在发布会上正式确认将荣耀手机列为合作伙伴,而荣耀高管表示荣耀50系列将搭载骁龙778G芯片,在解决了芯片供应之后,荣耀手机将发起对华为手机的挑战。

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很多人担心,芯片的精密度越来越高,而芯片的材质采用半导体的材质,再加上漏极、源极之间的充放电传输信号,功耗、漏电、电量过载等问题,导致有一天集成电路不再适应于摩尔定律?因为从7nm芯片开始,其实芯片的迭代速度已经开始减缓。1nm是否是芯片工艺的极限,2nm芯片什么时候可以量产?接下来我们来看一下芯片行业的新发展。

第一、IBM研发出2nm芯片

其实IBM研发出来2nm芯片,不要觉得奇怪, 其实早在2017年IBM就研发出来了5nm的芯片,是跟三星合作采用EUV工艺,是首次把芯片常用的堆叠式架构改造为了水平式架构,给高精密芯片的量产打下了良好的技术基础。但是为什么一提到芯片,大家想到的都是三星、高通、台积电、华为等芯片消费研发/生产公司。那是因为面向消费者的机会比较多,IBM其实在人工智能,服务器集成电路架构上,都有很强的技术实力。

而IBM也由于多年的积累,打造了全球数一数二的芯片实验室,而研发芯片技术架构,并形成技术专利,通过技术授权的方式是IBM常用的手法,当然仅技术授权的盈利,对IBM来说只是“小头”,真正的利润来自于标准的制定,例如5nm芯片的材质规格、接口、架构堆叠的空间,都是由IBM以及与其一同研发的公司说了算。而这对于整个产业链都能带来不菲的利润,要不然为什么美国能够限制荷兰的ASML?有一部分原因是,组成ASML光刻机的零件,大多数来自于美国以及美国标准。

所以,IBM研发出来2nm芯片是在情理之中,当然能否量产?什么时候量产,还是未知数,但是实验成功之后的下一站,IBM会将重心放在1nm芯片,甚至1nm以下的芯片。

第二、不甘示弱的台积电

要知道,台积电才是全球芯片技术能力的代表,实验产出和量产是完全不同的概念。那么台积电什么时候可以实现2nm?甚至1nm芯片生产呢?台积电给出了答案:根据台积电在2021年5月份的技术报告中显示,台积电找到了一种硅半导体的替代材质:铋,铋是一种半金属,相对于硅来说,铋的导电性更好,电阻也更小,无论是所需要的功率,还是单位承载数据量都大量的提升了。

台积电表示,铋材质将改写硅半导体的工艺设计,台积电在报告中指出:未来台积电的技术研发仍然分为两个方向,第一个方向就是继续硅材质的3nm量产技术,预计投入超过1000亿,预计量产时间是2022年。第二个方向就是铋材质的芯片工艺,而报告中指出,台积电对于1nm芯片的研发已经取得了较大突破,甚至经过技术推导,未来芯片可以实现1nm以下的工艺突破。

第三、华为的方向选对了

其实没有了新的芯片提供,华为确实受到了一定的限制,然而到底是放弃高端芯片的消费市场?还是继续不断谈判,奢望台积电、三星等能够给华为提供5nm芯片呢?其实两者都不是,华为并没有停止对于高精密芯片的研发,早在2020年,海思半导体就对光芯片的研发发布了两份白皮书,相对于硅芯片,光芯片的数据传输上的损耗更低、传输所需要的功率也更少,同时数据承载量也更大。

​甚至10nm的工艺, 能够承载5nm才有的数据量和计算量。可以确定的是,硅材质的芯片工艺,在1nm已经是极限了,想要再度突破,只能寻找替代材质或者光芯片,当然是希望华为研发的方向,能有个好的成果。

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