9月6日，美国商务部发布了支持该国半导体制造的CHIPS法案的实施方案，概述了500亿美元资金的分配方法，以及申请人需要满足的初步条件等指导原则。商务部在重申该法案的主要目标时指出，这笔钱将集中用于使美国国内半导体生产回到正轨、建立芯片的后备库存并创造就业机会。（芯片招聘）
据这份名为A Strategy For The CHIPS For America Fund的方案，390亿美元将用于建设其国内制造业，其中280亿美元作为对制造商设计下一代芯片的奖励，1000万美元投入到现有芯片中。另外，110亿美元用于研发项目，包括建立国家半导体技术中心（NSTC）。该中心被定位为“公共-私营实体”，将汇集私人公司、国防部、能源部和国家科学基金会，共同设计和制造芯片原型。
有报告指出，法案为NSTC提供的资金应被视为种子资本，该中心应该随着时间的推移成长为推动半导体和微电子创新的重要力量，并得到公司、大学、投资者和其他政府机构，包括州和地方一级机构的大量财政和计划支持。
另外，该方案还概述了芯片法案的四个主要目标——在美国建立并扩大前沿半导体的国内生产；建立充足和稳定的成熟节点半导体供应链；投资于研发，确保下一代半导体技术在美国开发和生产；创造数以万计的高薪制造工作，以及超过10万个建筑工作岗位，扩大到此前没有机会参与芯片行业的人群，比如妇女、有色人种、退伍军人和农民。
更详细的申请指导将在明年2月份发布。一旦申请得到受理、评估和协商，资金将陆续发放，预计或在明年春天开始。
同一天，商务部长雷蒙多表示，重建美国在半导体行业的领导地位，只是重振美国未来全球领导者的“首付款”。1990年，美国生产的半导体占全球供应量的40%，目前下降到约10%。
另外，雷蒙多还表示，受资助的企业十年内不允许在中国建立“先进技术”的半导体工厂，只能在中国扩大生产更老、更便宜、服务于本土市场的传统芯片业务。此外，她还表示，拜登政府还同意采取行政行动，审查其他行业的对外投资。不过，目前政府仍在研究如何落实这一政策的细节。
早期的芯片法案其实包含了更广泛的限制条款，如审查美国公司在海外的投资，以防止某些战略技术被分享给美国的对手。这一条款原本适用于芯片行业以外的尖端技术，但被排除在法案之外。拜登政府部分官员一直在考虑一项行政命令，建立类似的审查程序。
除了限制在国外扩大生产，拜登政府已经采取措施，限制可以出口到美国以外的先进半导体和设备的种类。6日，雷蒙多拒绝讨论这些出口管制的细节，但她表示，商务部正在“不断评估”自己的行动，包括如何最好地与盟友合作，阻止中国获得用来提升半导体行业的设备、软件和工具。
8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科学法案》，使之正式成为法律。法案的部分内容涉及对半导体行业的补贴。拜登政府表示，这些投资将减少对外国供应链的依赖，外国供应链已经对美国的国家安全“构成紧急威胁”。
中国驻美国大使馆对该法案表示反对，称其基于冷战思维。中国商务部也曾表态称，法案对美国本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。法案的部分条款限制有关企业在中国的正常经贸与投资，将会扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易。
随着11月份的中期选举的临近，拜登政府面临压力，需要证明它能够明智地使用这笔资金，并吸引制造业回流美国，为美国人创造就业岗位。（芯片招聘求职）
作为对此方面担心的回应，雷蒙德6日透露，美国司法部正在招募一个50人的团队，监督芯片法案的实施，以及为美国纳税人的“每一分钱”进行谈判。上周在接受媒体采访时，雷蒙德就指出，除了这个专门监督团队，“未来几个月”，还将有利益相关者的密集参与。
来源：界面新闻
