一、岗位职责
1.Sputter,ball mount及FVI相关制程及制程段trouble shooting,良率提升
2.buyoff机台
3.SPC系统异常处理
4.FVI不良确认,分析不良产生原因
5.治具及胶带有开发及管控经验
6.新制程开发 (芯片公司招聘)
二、任职要求
1.电子半导体行业工作经验
2.Sputter、ball mount及FVI相关制程经验(芯片行业招聘)
三、本文总结
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