一、岗位职责
1. 负责Under fill/molding（封装） 和laser marking（激光打印）工位的新产品和工艺的导入
2. 对新产品前期的可制造性进行研究和分析（DFM)
3. 通过持续改进产品的工艺参数和治具的设计来改善产品的工艺水平
4. 分析工艺中产品的缺陷， 解决工艺中存在的问题
5. 改善和提高产品的良率和制程能力
6. 新的封装工艺， 技术和新材料的引进并降低制造的成本 （芯片半导体公司招聘）
二、任职要求
1.本科及以上学历，具备丰富的Under-fill 相关制程工作经验
2.2年以上电子制造业Under-fill 工作经验
3.具有良好的分析、解决问题的能力
4.英语读写能力熟练，口语佳者优先（芯片半导体人才网）
三、本文总结
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