一、岗位职责
1、主要负责音响结构设计。
2、产品前期拆件、结构设计评估，部件工艺评估。
3、结构BOM制作，材料及工艺定义。
4、模具进度及问题点跟进，试产组装问题点分析、跟进解决。
5、客户端结构问题处理。（半导体求职网站）
二、任职要求
1、3年以上结构设计工作经验。
2、熟悉PROE软件3D、2D。
3、能独立完成产品结构设计与结构开发过程中问题处理。
4、熟悉塑胶五金类材料特性与后处理工艺。（半导体求职招聘）
三、本文总结
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