一、岗位职责
1、统筹管理新项目，从项目RFP阶段开始介入，完成新项目前期报价阶段的业务拓展，样品开发制作及报价任务，项目正式启动后，完成项目的研发设计，试生产，设计验证，生产工艺验证直至新项目顺利量产，统筹管理项目的各种风险，并对新项目进度达成率，质量达成率，成本达成率负责任，当项目量产直通率达到95%时将项目正式移交给工程部管理。
2、根据项目实时状况，实时协调内部各项资源来进行项目集的人力资源管理和风险管理，保证各项目组的正常运营。
3、立项评审团队的核心成员，负责主导新项目的立项评审，确保标的项目符合耳机业务中心的立项要求。
4、项目交付管理团队的核心成员，负责把关各项目关键阶段的技术评审，促使项目交付符合预期目标。
5、年度降本目标，带领团队执行降本的各项措施去达成年度的降本目标。
6、执行0到N项目生命周期内的设计变更管理与维护。（半导体求职）
二、任职要求
1、本科以上学历，机械,电子,电气,信息技术,自动控制,计算机相关专业。
2、5年以上的消费类电子ODM整机产品研发和项目管理领导岗位的工作经验。
3、具备优秀的统筹管理能力和良好的沟通技巧,善于激励并带领团队去达成既定目标。
4、英文听读说写流利，能独立用英语与国外客户进行交流和主持会议。
5、有较强的领导力和教育训练能力,擅长于团队搭建与培训以及团队文化建设。（半导体求职网）
三、本文总结
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