高芯圈 芯片半导体资讯网 英伟达和英特尔,投资了同一家芯片公司

英伟达和英特尔,投资了同一家芯片公司

作者:匿名    来源:未知   
浏览:604    发布:2022-04-29 11:19:29

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在Ayar Labs 看来,未来的芯片和系统将通过光而不是电信号连接,这一愿景得到了半导体巨头英伟达和英特尔以及其他几家主要科技公司和十几家投资公司的大量支持。


在该公司周二宣布的一轮涉及 1.3 亿美元的融资中,除了现有的战略投资者 Applied Ventures LLC、GlobalFoundries、英特尔资本和洛克希德马丁风险投资公司外,还吸引了惠普企业 (HPE) 和 NVIDIA 加入了这一轮投资。此外,参与本轮融资的其他新战略和金融投资者包括 Agave SPV、Atreides Capital、Berkeley Frontier Fund、IAG Capital Partners、Infinitum Capital、Nautilus Venture Partners 和 Tyche Partners等。(芯片行业招聘)   


据介绍,Ayar Labs 的光学 I/O 解决方案消除了与系统带宽、功耗、延迟和范围相关的瓶颈,显着改进了现有系统架构,并为人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、云、电信、航空航天和遥感应用。通过这项新投资,Ayar Labs 正在提高产量并确保供应链合作伙伴的安全,这从之前宣布的与Lumentum和 Macom(光学和光子产品的领导者)以及GlobalFoundries在其新的 GF Fotonix™ 平台上的多年战略合作中得到了体现.


在获得了这次笔融资后,将帮助这家初创公司将其芯片到芯片光学光子技术商业化,该技术声称这是一种更快的数据传输方式比电信号更省电。


这家硅光子初创公司透露,它已经批量出货了第一批产品,预计到今年年底将出货数千个封装内的光学互连芯片。


Ayar Labs 首席执行官 Charles Wuischpard 表示:“总体融资规模远大于我们最初的目标,这凸显了光学 I/O 的市场机会以及 Ayar Labs 在基于硅光子的互连解决方案方面的领导地位。” “这笔融资使我们能够从今年开始完全根据行业标准对质量和可靠性以及规模化生产的解决方案进行验证。”


值得一提的是,这不是英特尔对 Ayar 的第一笔投资。与此同时,英特尔近十年来一直致力于自己的硅光子技术。


然而,这家初创公司的最新一轮融资确实代表了英伟达的第一笔资金。这家 GPU 巨头已经拥有自己的电子芯片到芯片互连技术,尽管该公司表示未来可能需要多样化其战略,以跟上人工智能和高性能计算对速度的需求。


NVIDIA 首席科学家兼研究高级副总裁 Bill Dally 表示:“光学连接对于扩展加速计算集群以满足 AI 和 HPC 工作负载快速增长的需求非常重要。“Ayar Labs 拥有独特的光学 I/O 技术,可以满足扩展下一代基于硅光子的 AI 架构的需求。”


另一个最近的投资者是惠普企业的风险投资部门,该公司今年早些时候表示,它将使用 Ayar 的硅光子技术来开发其高速 Slingshot 互连的未来版本。


“Ayar Labs 的高度差异化技术对于支持未来的高性能计算架构至关重要,”惠普探路者风险投资部门负责人 Paul Glaser 说。“Ayar Labs 为慧与提供了一个战略投资机会,可以帮助我们的客户更有效地从他们的数据中获得更大的洞察力和价值。”他接着说。


再次为 Ayar 打开钱包的其他科技公司是半导体供应商 Applied Materials 和合同芯片制造商 GlobalFoundries 的风险投资部门,后者上个月宣布 Ayar 将使用其新的硅光子制造技术。


企业界的另一位回归投资者是国防承包商洛克希德马丁公司的风险投资部门。至于支持 Ayar 的投资公司,名单更长,这要归功于 Playground Global 等回归投资者和资产管理公司 Boardman Bay Capital Management 等新手。


AYAR LABS 希望将光学 I/O 商业化


谈到共同封装的光互连,有两个阵营:激光输入(Lasers in )和激光输出(Lasers out)。英特尔几十年来一直在研究的片上激光器和光学互连在数据中心中体现了这一点,它是Lasers in 阵营中的佼佼者。Ayar Labs深深植根于美国国防研究计划局,该机构催生了许多难以追踪的技术,由一群前英特尔 HPC 高管运营,它明显处于lasers out阵营。


公平地说,有些人现在是Lasers out,但他们希望在某个时候成为Lasers in 。(Switch ASIC 芯片制造商 Broadcom 就是一个很好的例子,我们正在将其与共同封装光学器件或简称 CPO 的努力放在一起。)但是jury仍然完全是Lasers in ,因为没有很多激光器和来自芯片的信号路径的冗余,激光器的故障——可能而且将会发生——将意味着失去一个计算引擎。这种风险让系统架构师和 IT 供应商胆战心惊。


因此,正如几周前我们最近与 Arista Networks 董事长兼首席开发官 Andy Bechtolsheim 所说的那样,对于硅光子学存在一定程度的怀疑、风险规避和充满希望的热情是可以理解的。Bechtolsheim 向我们发表的声明与在数据中心交换中使用硅光子的 CPO 变体有关,而不是在所有数据中心用例中,以及曾担任英特尔数据中心集团内 HPC 平台集团总经理的 Charlie Wuischpard 和然后被任命为芯片制造商可扩展数据中心解决方案集团的副总裁,在与 Bechtolsheim 进行对话后联系我们,讨论交换机 ASIC 上的 CPO 与其他类型的系统 I 之间的区别/O。


我们与 Wuischpard 的谈话发生在 Ayar Labs 完成其 1.3 亿美元的 C 轮融资时,使其迄今为止的总资金达到 1.945 亿美元。Hewlett Packard Enterprise 和 Ayar Labs 之间建立合作伙伴关系之后合作将共同封装的光学器件引入其 Cray EX 超级计算机产品线中的 Slingshot HPC-juiced 以太网交换机。


Wuischpard 表示,C 轮融资规模超出预期,使其 CPO 芯片和 TeraPHY 光收发器小芯片能够通过各种 I/O 标准并在今年扩大生产规模。该公司已经向合作伙伴交付了第一批产品,并预计今年将向客户交付“数千个”封装光学互连产品。


Timothy Prickett Morgan: 首先,我在 Andy Run 的采访后意识到,有些人可能会将推出用于数据中心以太网交换 ASIC 的联合封装光学器件与推出联合封装光学器件的所有用例混为一谈。因此,本次对话是关于完善该故事中的观察结果,并为其他类型的 I/O 添加更多内容。


Charlie Wuischpard:就可插拔收发器成为数据中心以太网的方式而言,我认为 Andy 有一个非常清晰的论点。但我们不同,我认为这是行业中已经出现的一个问题,人们正在关注 Facebook、微软和其他公司在以太网市场上的努力。我们同意,对于开关硅,CPO 还没有准备好,它不经济,可插拔光学器件是未来五年左右的发展方向。


TPM:Ayar Labs 已经成为一种平衡英特尔正在利用其片上硅光子学所做的事情,我觉得这在智力上很有趣。


Charlie Wuischpard:我们关注的联合封装光学器件不是以太网结构,而是其他结构,如 CXL、NVLink、Infinity Fabric——数据中心中使用的东西,特别是用于 HPC 和 AI 工作负载的东西。CXL 对我们来说意义重大,因为它将在一定程度上使联系正常化。服务器变得更大,PCI-Express 变得更快,现在我们有了 PCI-Express 5.0 的 32 Gb/秒,我们将通过 PCI-Express 6.0 获得 64 Gb/秒的信号,随着服务器变得越来越胖,这些其他结构也越来越大就容量和规模而言,实际的以太网结构可能会在顶部变得更精简。


TPM: 这是我一直想问你的事情。我们拥有 PCI-Express 5.0,并且在两年左右的时间内,我们将拥有 PCI-Express 6.0。假设 PCI-Express 路线图保持规律,正如我们所绘制的那样,那么 PCI-Express 7.0 规范应该在 2023 年以 128 Gb/秒的信号速率完成,到 2029 年,这可能会每两年翻一番,信号速率为 1 Tb/秒随着 2029 年的 PCI-Express 10.0 规范。谁知道我们将如何到达那里,但工程师很聪明。无论如何,PCI-Express 7.0 或更高版本是否需要共同封装的光学器件,特别是您创建的激光输出 CPO 的类型?


Charlie Wuischpard:这是一个有趣的问题,但除了 PCI-Express 6.0 之外,我们还没有做太多的细节,但我们确实有一个路线图,在接下来的十年中不断增加带宽、带宽密度、功率效率和所有那种事情。


TPM: 但是,从 PCI-Express 总线发出的电信号是否会因为带宽太高而线路太短而不再起作用?


Charlie Wuischpard:曲线有一点开始向下弯曲,但可能还要再过八到十年。


现在的一切都是宽的,并行的信号,这意味着你可以以低得多的速度运行很多车道。但是交换机的串行链接会产生问题。我们的论点之一是以太网市场试图向后兼容许多前几代产品。所以波长网格、接口速度和所有这些东西都是由 IEEE 设置的。我们的假设是,在某些时候,您必须与过去决裂才能继续前进。


很多公司都使用XSR SerDes之类的开关芯片的串行馈电,这是当前的事情,但是有人在考虑是否使用不去那里的其他接口。你在三月份写的整个 UCI-Express很有趣,尤其是对我们来说,因为我们有 AIB 接口,它恰好是 UCI 的前身,实际上是 UCI 兼容的。政府正在推动该标准,它是一个非常省电的接口,事实上,我们在光端提供的带宽密度比他们从电端提供的带宽密度要高,因此我们在某种程度上受到该接口的限制。但随着时间的推移,UCI 的路线图非常持久。


对我们来说有趣的事情之一是,如果我们没有 UCI,那么我们必须启动一个具有不同电气接口的不同芯片。目前,我们的路线图针对不同的设备有不同的电气接口——英伟达有 NVLink,AMD 有 Infinity Fabric,英特尔有 UltraPath,等等。但如果它们都倒在 UCI 上,那么理论上我们可以构建一个芯片来统治它们。这就是 UCI 的全部理念,即可以在整个生态系统中混合、匹配、插入和播放小芯片。


TPM: 行业是否可以决定,例如,PCI-Express 总线在数据中心的其他部分(如交换机 ASIC)之前变为光纤?不仅仅是因为电信号耗尽气体,还因为性能或延迟原因?(半导体行业招聘


Charlie Wuischpard:可能是这样。但对我们来说,今天的重点是,共同封装的光学器件可能不适合以太网设备,但 Ayar Labs 所做的却是其他用例的理想选择。


我们正在做的是一个很难解决的问题。如果我们能解决它——而且我们有一群聪明的人——那么它确实会改变一些事情。这就是任务,这就是我们能够在这个竞争激烈的世界中招聘的原因是这是一个难题。但如果我们能够解决它,而且我认为我们领先于其他所有人,那么就会发生各种有趣的事情,而不仅仅是金钱方面的事情。有趣的是能够真正改变架构。

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