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替代硅，2D半导体越来越近
在寻求保持摩尔定律继续生效的过程中，您可能会想要进一步缩小晶体管，直到最小的部分只有一个原子厚。但不幸的是，这不适用于硅，因为它的半导体特性需要第三维。但是有一类材料可以充当半导体，即使它们是二维的。一些最大的芯片公司和研究机构的新结果表明，一旦达到硅的极限，这些 2D 半导体可能是一条很好的前进道路。发布于：2021-12-16 | 作者：佚名 | 热度：1282 -
有望实现更高存储密度与寿命，上海科学家为海量高速存储芯片提供新方案
集成电路是我国的战略性、基础性和先导性产业，其中存储芯片是集成电路的三大芯片之一，直接关系到国家的信息安全。然而，现有的主流存储器内存和闪存，因无法兼具高速与高密度特性，难以满足指数型增长的数据存储需要，急需发展下一代海量高速存储技术。发布于：2021-12-16 | 作者：佚名 | 热度：1138 -
芯片还缺吗？国家统计局：11月汽车行业缺芯有所缓解
12月15日，国务院新闻办举行2021年11月份国民经济运行情况发布会。国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖在发布会上表示：11月份汽车行业缺芯的状况有所缓解，11月份汽车产量同比下降7.1%，降幅比上月收窄1.2个百分点。发布于：2021-12-16 | 作者：佚名 | 热度：1096 -
格芯大股东：半导体市场将呈指数级增长
阿布扎比主权财富基金穆巴达拉 (Mubadala) 的首席执行官Khaldoon Al Mubarak表示，半导体行业有望在未来十年实现指数级增长，他表示芯片制造商准备在全球经济中发挥“关键”作用。发布于：2021-12-15 | 作者：佚名 | 热度：1177 -
英伟达、地平线们角逐汽车芯片，新势力效仿特斯拉单飞？
“一开始宣传的是车机里面的芯片，然后改口说通讯模块，现在又继续改成远程模块，下次还要变成什么？我都不知道我的车还有这么多功能。”一位欧拉好猫车主如此表示对厂商的不满。发布于：2021-12-15 | 作者：佚名 | 热度：1101 -
解读英特尔芯片制造技术突破：互连密度增10倍以上，新工艺将逻辑微缩提升超30%
芯东西12月14日报道，今天，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上发布的8篇论文。发布于：2021-12-15 | 作者：佚名 | 热度：1405 -
自研软件后车企深度捆绑芯片供应商 产业链格局或由此生变
一方面是整车行业饱受芯片短缺之苦；另一方面，是面对智能电动化转型之后对车载半导体芯片数量的与日俱增。继车企纷纷下场自研软件和深度捆绑动力电池供应商之后，面对全球日益蓬勃的智能电动化大潮，主机厂将目光投向了芯片领域。发布于：2021-12-14 | 作者：佚名 | 热度：883 -
热门电子产品普遍短缺 芯片危机正在毁掉圣诞购物季
圣诞节原本是美国传统的购物高峰期，但受困于持续一整年的芯片危机，这一惯例正在受到冲击。发布于：2021-12-14 | 作者：佚名 | 热度：924 -
印度，7600亿投向半导体
由于先前吸引外国半导体商设厂的计划，因为补贴比例过低而失败，印度政府准备加码补贴额度。根据印度经济时报报导，印度政府计划编列7600亿印度卢比（人民币640亿元）预算，在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，此举有助于印度成为电子制造中心。发布于：2021-12-14 | 作者：佚名 | 热度：1125
