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先进封装最强科普

在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。

发布于：2021-12-20 | 作者：佚名 | 热度：1312
英特尔欲推动光子器件成为主流

当今数据中心的需求正以惊人的速度增长，需要重大创新才能跟上。与此同时，随着摩尔定律即将终结，传统互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术的缩放和创新速度有可能放缓。

发布于：2021-12-20 | 作者：佚名 | 热度：1160
苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片

据彭博社报道，苹果公司正在为南加州的新办事处招聘工程师，以开发无线芯片，最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。

发布于：2021-12-20 | 作者：佚名 | 热度：1499
商务部：海运不畅、芯片供应短缺等问题短期内难以根本缓解

12月16日，商务部召开例行发布会，就芯片供应、外贸进出口等问题答记者问，以下是发布会要点汇总：

发布于：2021-12-17 | 作者：佚名 | 热度：1321
苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片

据彭博社报道，苹果公司正在为南加州的新办事处招聘工程师，以开发无线芯片，最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。

发布于：2021-12-17 | 作者：佚名 | 热度：1189
芯片制造工具也不许出口？美禁止投资中国人工智能巨头

据美国《华尔街日报》网站报道，美国官员计划禁止美国人投资中国人工智能巨头商汤科技公司，还打算阻止中国最大的芯片制造商购买美国制造的工具，进一步扩大了拜登政府对中国科技企业的打击范围。

发布于：2021-12-17 | 作者：佚名 | 热度：982
替代硅，2D半导体越来越近

在寻求保持摩尔定律继续生效的过程中，您可能会想要进一步缩小晶体管，直到最小的部分只有一个原子厚。但不幸的是，这不适用于硅，因为它的半导体特性需要第三维。但是有一类材料可以充当半导体，即使它们是二维的。一些最大的芯片公司和研究机构的新结果表明，一旦达到硅的极限，这些 2D 半导体可能是一条很好的前进道路。

发布于：2021-12-16 | 作者：佚名 | 热度：1316
有望实现更高存储密度与寿命，上海科学家为海量高速存储芯片提供新方案

集成电路是我国的战略性、基础性和先导性产业，其中存储芯片是集成电路的三大芯片之一，直接关系到国家的信息安全。然而，现有的主流存储器内存和闪存，因无法兼具高速与高密度特性，难以满足指数型增长的数据存储需要，急需发展下一代海量高速存储技术。

发布于：2021-12-16 | 作者：佚名 | 热度：1179
芯片还缺吗？国家统计局：11月汽车行业缺芯有所缓解

12月15日，国务院新闻办举行2021年11月份国民经济运行情况发布会。国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖在发布会上表示：11月份汽车行业缺芯的状况有所缓解，11月份汽车产量同比下降7.1%，降幅比上月收窄1.2个百分点。

发布于：2021-12-16 | 作者：佚名 | 热度：1169

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