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Chiplet能为芯片设计带来哪些变革？

Chiplet被认为是后摩尔时代继续提升芯片规模和密度的重要技术。其化整为零的理念对于架构、互联、封装都带来了新的机遇和挑战。在近日召开的第十八届中国计算机大会(CNCC2021)上，Chiplet关键技术论坛上来自工业界和学术界的学者、专家围绕“如何构建片上超算”这一设想，一起探讨了Chiplet能为芯片设计带来哪些变革性技术。

发布于：2021-12-23 | 作者：佚名 | 热度：1506
台积电这个客户，或对晶圆代工格局产生深远影响

半导体界的人们一直在猜测台积电和英特尔的交易。关于这笔交易也谣言四起，从英特尔试图让 AMD 失去产能，到英特尔夹着尾巴乞求台积电的产能，因为他们的新节点无法正常工作。这一切都以 Pat Geisinger 上周的台湾之行告终。

发布于：2021-12-23 | 作者：佚名 | 热度：1202
韩媒：芯片盛宴将结束了？

COVID-19 是今年主要芯片制造商的重要驱动力，因为大流行带来了前所未有的芯片需求，从智能手机、笔记本电脑和个人电脑到数据中心。为了满足不断增长的需求，代工巨头——台积电、三星电子和英特尔——共同承诺在未来几年内斥资数千亿美元扩大产能。

发布于：2021-12-23 | 作者：佚名 | 热度：1070
IHS：汽车芯片市场规模将飙升

外媒报道，财经数据服务公司IHS Markit指，全球汽车芯片市场规模将从2021的450亿美元，大幅飙升至2026年的740亿美元，反映愈来愈多汽车制造商开始自研汽车芯片。

发布于：2021-12-22 | 作者：佚名 | 热度：1292
汽车供应链重塑，国产芯片厂商迎机遇？

在“新四化”浪潮推动下，加速了汽车行业的转型升级，汽车本身的角色已经从单纯的机械产品，逐渐向前沿电子智能终端方向发展，智能汽车的设计架构也在发生重大变化，从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进。

发布于：2021-12-22 | 作者：佚名 | 热度：1029
“芯片+数据+算法”闭环赋能汽车智能化

随着汽车产业变革发展进程加快,市场对车规级芯片的需求呈现爆发式增长,“伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”12月20日，四维图新CEO程鹏在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上分享了对汽车半导体行业发展的判断与思考。

发布于：2021-12-22 | 作者：佚名 | 热度：958
台媒：联电再发涨价通知

据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约百分之五至百分之十。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。

发布于：2021-12-21 | 作者：佚名 | 热度：1145
应对未来芯片危机：欧洲致力于石墨烯等二维材料研发

西班牙《世界报》网站近日报道称，芯片危机影响到了几乎所有的工业活动，从汽车到手机或视频游戏的制造。最糟糕的是没有人知道它什么时候结束。

发布于：2021-12-21 | 作者：佚名 | 热度：1060
电源管理芯片的崛起前夜

电动化、智能化、自动化是新能源汽车发展的三大趋势，而其中电动化正是现阶段行业发展的重点，这也催生汽车芯片的强大需求。

发布于：2021-12-21 | 作者：佚名 | 热度：1211

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