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汽车供应链重塑，国产芯片厂商迎机遇？
在“新四化”浪潮推动下，加速了汽车行业的转型升级，汽车本身的角色已经从单纯的机械产品，逐渐向前沿电子智能终端方向发展，智能汽车的设计架构也在发生重大变化，从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进。发布于：2021-12-22 | 作者：佚名 | 热度：885 -
“芯片+数据+算法”闭环赋能汽车智能化
随着汽车产业变革发展进程加快,市场对车规级芯片的需求呈现爆发式增长,“伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”12月20日，四维图新CEO程鹏在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上分享了对汽车半导体行业发展的判断与思考。发布于：2021-12-22 | 作者：佚名 | 热度：835 -
台媒：联电再发涨价通知
据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约百分之五至百分之十。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。发布于：2021-12-21 | 作者：佚名 | 热度：1011 -
应对未来芯片危机：欧洲致力于石墨烯等二维材料研发
西班牙《世界报》网站近日报道称，芯片危机影响到了几乎所有的工业活动，从汽车到手机或视频游戏的制造。最糟糕的是没有人知道它什么时候结束。发布于：2021-12-21 | 作者：佚名 | 热度：961 -
电源管理芯片的崛起前夜
电动化、智能化、自动化是新能源汽车发展的三大趋势，而其中电动化正是现阶段行业发展的重点，这也催生汽车芯片的强大需求。发布于：2021-12-21 | 作者：佚名 | 热度：1055 -
先进封装最强科普
在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。发布于：2021-12-20 | 作者：佚名 | 热度：1148 -
英特尔欲推动光子器件成为主流
当今数据中心的需求正以惊人的速度增长，需要重大创新才能跟上。与此同时，随着摩尔定律即将终结，传统互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术的缩放和创新速度有可能放缓。发布于：2021-12-20 | 作者：佚名 | 热度：1025 -
苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片
据彭博社报道，苹果公司正在为南加州的新办事处招聘工程师，以开发无线芯片，最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。发布于：2021-12-20 | 作者：佚名 | 热度：1373 -
商务部：海运不畅、芯片供应短缺等问题短期内难以根本缓解
12月16日，商务部召开例行发布会，就芯片供应、外贸进出口等问题答记者问，以下是发布会要点汇总：发布于：2021-12-17 | 作者：佚名 | 热度：1212
