半导体产业先进制造的工程智能之路
今天,无论是5G、物联网、汽车、数据中心等的实现与发展都建立在更高性能、更低功耗的芯片的基础之上。芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸(Moore's Law)、更高的晶体管密度、革新的制程架构(FinFET, GAA)以及高性能的材料或更好的封装策略。而更小更快更便宜的芯片实现都来自于半导体制造技术的提升。在半导体的商业化进程中,良率直接关系到芯片的产量、生产成本与企业的盈利能力。但随着芯片复杂度的几何增加,生产流程的不断加长,以及晶圆进入300mm时代,芯片的制造变得极其复杂与精密,良率变得极具挑战。
发布于:2022-06-01
| 作者:佚名
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