今年以来围绕半导体产业的暗战还在持续。就在11月底，欧盟国家同意为增强欧盟的半导体生产能力拨款逾400亿欧元。这是今年2月欧盟委员会公布的 《欧洲芯片法案》 的延续，根据法案，到2030年欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。欧盟的计划是到2030年将芯片产量占全球的份额从目前的10％提高至20％。（半导体求职网站）
无独有偶，曾经在集成电路半导体领域叱咤风云的日本也不敢寂寞，日前，丰田、电装、索尼、日本电报电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、软银、铠侠、三菱UFJ银行联合成立芯片制程公司Rapidus，计划2027年实现2纳米以下芯片的量产。作为集成电路半导体芯片第一大国，美国在芯片技术制高点控制上更是不遗余力，今年8月签署执行的《芯片与科学法案》，将以巨额补贴在全球形成高端集成电路半导体芯片产业链的虹吸效应，目前三星、台积电究已经纷纷选择在美国建厂，主要瞄准5纳米以下芯片技术。
芯片全球化竞争再掀热潮，中国也不可能只当旁观者。现实情况是，一方面中国半导体产业正遭到竞争对手的明显打压，但也进一步凸显了半导体供应链自主可控的重要性。多家实力券商表示，坚定看好半导体国产替代在未来几年的发展前景，建议投资者关注国产化赛道中的设备、材料以及封测等重点领域。
上游设备：国产化进程加速
在国内半导体行业快速发展和国家政策的双重驱动下，国内半导体设备厂商一方面不断扩产品种类，逐步打破国外厂商垄断；另一方面，稳步提升产品性能，逐步向中高端市场渗透。虽然半导体设备加速国产化进程，但国产替代仍处于初期，有望穿越行业周期。
太平洋证券分析师刘国清指出，按设备种类来看，虽然去胶设备已基本实现国产化，但在CMP、PVD、刻蚀、热处理等环节国产化率仍较低，同时在光刻机、涂胶显影设备现阶段仅实现从0到1的突破。因此，整体来看，国产化率仍有较大提升空间，尤其在美国通过《芯片与科学法案》以及国内政策层面加大在半导体领域投入力度，我们认为在“下游扩产+国产替代”的主旋律下，国产设备厂商有望加速向上。（半导体求职招聘）
从国产半导体设备上市公司基本面来看，业绩方面2022年前三季度半导体设备行业开始加速增长，行业总收入同比增长幅度达到65％；此外行业盈利能力也在持续提升。前三季度半导体设备行业的扣非净利率平均值19.0％，2017年至今逐年上升趋势显著；同时，国内半导体设备上市公司订单普遍高增长。
半导体设备进口替代是主旋律。光大证券分析师杨绍辉建议投资者关注半导体设备厂商中微公司、盛美上海、北方华创、芯源微、拓荆科技、华海清科、万业企业、精测电子、天准科技、华兴源创、快克股份、德龙激光、光力科技等。
来源：金融投资报
