FC封装工艺工程师12K－24K

职位介绍
岗位职责:
1、参与FC产品工艺开发，提升产品的可制造性、可测试性，保证所负责的产品按计划、高效、高质量地快速导入制造系统；
2、执行公司的目标和政策，制定相关工作目标, 以满足生产的产量、质量和成本的要求；
3、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；
4、参与FC产品生产工艺、产能规划，参与制定产品生产可行方案;
5、跟NPD/NPI进行沟通和合作，负责工艺材料的试验评估和顺利实施；
6、按照相关认证标准完成产品认证评估报告；
7、制定并撰写产品材料，工艺规格，废品标准等文件；
8、产品试产的安排、生产指导，现场异常问题的及时解决；
9、产品制造工艺质量、良率、成本持续改善;
任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息工程、微电子等电子相关专业，有同岗位经验者可放宽专业；
2、5年以上相关倒装焊工艺相关经验，2年及以上FC封装工作经验；
3、熟悉IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA），熟悉半导体产品和工艺流程、以及产品应用；
4、熟练使用DOE设计及分析手法，熟悉六西格玛管理优先;
5、了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；