职位介绍
工作内容：
1、负责功率器件类的芯片设计与开发，及时解决开发过程中的相关设计、工艺、参数、可靠性等问题，保障项目从立项到量产前按计划进行；
2、提供项目从立项到量产前的开发过程需要的文件资料，受控相关文件；
3、负责项目相关的数据收集、分析、报告整理，按照流程申请项目关键节点的审批；
4、对已量产的产品提供问题分析与技术支持；建立相关项目的开发数据库。
职位要求 :
1、硕士及以上，微电子、集成电路等相关理工科专业；
2、3年以上设计开发相关经验。熟悉功率IGBT/SGT等类芯片设计与开发、熟悉功率芯片工艺制造及封装过程；资深研发工程师和研发经理需要5年以上经验；
3、熟悉芯片设计与开发，熟悉芯片关键制程，熟悉芯片和产品测试、数据分析和报告总结，良好的英文沟通能力。
职位描述
公司介绍
成都先进功率半导体股份有限公司，是乐山无线电股份有限公司控股之子公司。公司位于成都市高新西区，坐落于成都高新综合保税区B区内。公司项目总投资已超过10亿元人民币，拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺，并于2010年12月正式量产。先后通过ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949等体系认证。公司被省、市政府评定为“四川省高新技术企业”、 “四川省建设创新型企业”、“成都高新区知识产权试点示范企业”等。连续多年荣获成都市“制造业百强企业”、“民营企业100强”等荣誉称号，并被四川省认定为 “四川省企业技术中心”。
工作地点
成都-郫都区成都高新综合保税区B区科新路8-88号
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公司基本信息
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职位发布者
先进功率半导体股份有限公司
