GaN芯片研发经理/资深经理30K-45K

学历:本科 | 工作年限:五年以上 | 年龄:不限
最后刷新:2024/04/25 11:22:40

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职位描述
职位介绍
工作内容:
1、负责GaN MOS等器件芯片设计与研发,及时解决开发过程中的相关设计、工艺、参数、可靠性等问题;
2、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法研究及开发;
3、提供项目从立项到量产前的开发过程需要的文件资料,受控相关文件;
4、负责项目相关的数据收集、分析、报告整理,按照流程申请项目关键节点的审批;
5、对已量产的产品提供问题分析与技术支持,建立项目开发数据库。
职位要求 :
1、本科及以上学历,扎实的半导体器件基础和物理基础;
2、5年GaN MOS功率半导体芯片设计与研发经验,具备独立的设计与研发能力;
3、熟悉半导体封装、FAB晶圆制造工艺流程,了解功率器件内部物理结构;熟悉版图设计、器件仿真;了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真,PI/SI仿真;
4、对芯片可靠性设计、晶圆工艺、封装、测试有深入理解,有芯片逆向工作分析经验者优先。
5、具备良好的英文沟通能力。
公司介绍

成都先进功率半导体股份有限公司,是乐山无线电股份有限公司控股之子公司。公司位于成都市高新西区,坐落于成都高新综合保税区B区内。公司项目总投资已超过10亿元人民币,拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺,并于2010年12月正式量产。先后通过ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949等体系认证。公司被省、市政府评定为“四川省高新技术企业”、 “四川省建设创新型企业”、“成都高新区知识产权试点示范企业”等。连续多年荣获成都市“制造业百强企业”、“民营企业100强”等荣誉称号,并被四川省认定为 “四川省企业技术中心”。

工作地点
成都-郫都区成都高新综合保税区B区科新路8-88号
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芯片半导体职位来 高芯圈
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