岗位职责:
1、负责数字前端开发的全流程环境搭建
2、负责根据系统功能和性能要求对模块进行设计规划,编写规格说明书和用户手册;根据设计规范和接口时序完成详细文档设计,并使用Verilog实现模块的RTL描述;
3、负责SOC 功能模块集成;
4、负责SOC 时钟系统设计;
5、负责SOC 复位、低功耗系统设计;
6、负责SOC 数模接口设计;
7、配合验证工程师、系统工程师进行相关的的验证测试;
8、配合后端实现工程师完成芯片实现;
9、负责团队的建设、管理、培训;
10、负责部门(小组)成员的绩效考评;
11、负责部门(小组)研发环境搭建、管理;
12、配合公司研发质量体系管理部门,对部门(小组)研发流程质量管控;
岗位要求:
1、微电子、通信、计算机、或电子工程专业,本科以上学历;
2、7年以上芯片研发工作经验;
3、至少有3个成功的、完整的芯片产品研发项目经验,至少有2个芯片项目SOC集成经验;
4、精通AMBA总线协议;
5、熟悉PCIE、DDR、SATA、HSSPI、Nand、eMMC等接口IP;
6、熟悉ASIC(专用集成电路)设计流程及主流EDA(电子设计自动化)设计工具使用方法;
7、熟悉低功耗设计方法学,以及基于UPF/CPF的低功耗设计流程;
8、熟悉综合/SDC、DFT、模拟IO、验证,熟悉多项者优先;
9、良好的英语文献阅读能力;
10、健康、乐观、严谨;
【关于奇普乐】
奇普乐是国内首批专注于Chiplet产品及服务的公司,在奇普乐,我们致力于运用Chiplet技术以及我们一站式的供应链系统,来帮助任何有芯片需求的企业和个人,解决“造芯”难题。
奇普乐芯片技术有限公司的Chiplet技术来源于一家成立于2014年名为zGlue的公司,zGlue2014年成立于美国硅谷,在当时已认识到摩尔定律的放缓,并假设半导体的未来将是基于模块小芯片的设计。Chiplet技术作为当代助力国产半导体产业发展的“芯”动力,奇普乐利用拥有自主知识产权的可编程硅基板,可以轻松将市面上几乎所有的主流半导体厂商研发生产的传感器、存储器、微处理器和射频等Chiplets组成一个不断增长的生态系统;奇普乐将各个Chiplets通过软件自动化连接在一起,并由知名的芯片和封测厂商快速制造,使客户经济、快速、高效地获得定制化功能组合的单芯片。
奇普乐由全球半导体公司核心高管创立,拥有业界技术专家团队,用坚实的技术力量推进产业发展。公司位于深圳南山&上海浦东张江,上班时间为9:00-17:30,周末双休,享五星办公环境。期待与你一起构建芯未来。