芯片工艺总工程师30K-50K

职位描述：

岗位职责：
1、负责公司芯片生产工艺管理，制定芯片生产工艺开发及改进计划；
2、负责工艺的开发与控制，包含光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化等；
3、负责对生产工艺异常分析处理和失效分析，改良优化工艺流程，提升良率，质量管控；
4、负责组织编制技术文件规范和标准，组织制作作业指导书，进行技术培训指导；
5、完成公司制定的工艺项目研发计划。
任职资格：
1、硕士及以上学历，材料工程类专业背景；
2、10年以上光电子芯片工艺开发或工艺管理经验，熟悉DFB/BH/EML/MZM等产品及工艺；
3、精通半导体的光刻、干/湿法刻蚀、介质膜、金属电极和衬底减薄、抛光等工艺；熟悉芯片的结构设计、工艺优化和失效分析；
4、有一定的科研能力和文献撰写能力，能独立设计实验和分析数据，具有较强的分析问题、解决问题的能力，具有团队合作精神。