芯片研发高级工程师30K-40K

岗位职责
1、收集市场上同类产品，进行分析测试。跟据收集到的信息编制立项报告，召开立项评审会，进行立项审批。
2、以项目负责人的身份，确定项目组成员，并制定产品开发项目进度表和产品参数信息。
3、申请项目实验，给出具体的工艺流程并制定工艺流程单。实验片测试，测试数据进行汇总分析，对比预期指标，给出调整方案。并确认关键工艺。
4、提供项目实验总结报告，召开评审会，确认产品可以转标量产。
5、统筹组织研发、品质、生产等部分反馈的异常问题，分析异常根本原因，给出改善措施和预防措施。
6、配合销售部，进行客户开发，与对方技术人员沟通产品开发合作方案，并积极推动产品导入。
7、以第一作者发表核心论文或授权发明专利。并统筹人员和资源进行项目申报。
9、指导讲授激光原理、关键工艺设计及原理、产品可靠性设计及原理。
10、指导和培训其他人员对激光器异常问题的分析能力，提供他们分析问题的方法、思路。
任职要求
1、硕士及以上学历，物理/光学/半导体等相关专业毕业。5年以上相关领域研发经验（优先考虑应届博士）。
2、以第一作者身份至少发表2篇核心论文或授权发明专利。
3、掌握.光刻、镀膜、腐蚀等工艺的异常分析和优化。
4、封装固晶、打线、封帽等工艺的异常分析和优化能力
5、芯片和器件测试的异常分析和优化能力，基本测试程序编写能力。
6、外延材料及其芯片结构的分析能力。
7、熟悉掌握以下至少一项，matlab、matchcad等进行常规的数学和计算模拟，Rsoft、zmax等进行常规光波导光场模拟，labview、igor或VB等进行基本的仪器控制命令编写。