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半导体武林台积电独行,2023 年多重挑战待破关
面对通货膨胀及半导体的库存压力,半导体产业下半年陷入低迷气氛,但是台积电7 月业绩发布会展现王者风范,逆势上修全年业绩展望,俨然成为“一个人的武林”。
发布于:2022-09-29
| 作者:佚名 | 热度:967
美国实现0.7nm芯片?绕开EUV光刻机?
绕开EUV光刻机、美国打造全球分辨率最高光刻系统。这究竟是个什么新闻?从现阶段看EUV光刻机会是怎样的一个未来?
发布于:2022-09-29
| 作者:佚名 | 热度:778
芯片人才就业冰火两重天:缺口大,但应届生想入坑更难了|硅基世界
尽管中国半导体领域存在巨大的人才缺口,但许多人想要投身芯片行业的应聘者发现,由于外部环境、部分细分领域人才“供过于求”等因素,一度热火朝天的芯片就业市场正在“降温”。
发布于:2022-09-29
| 作者:佚名 | 热度:1045
汽车芯片:联发科掰手腕依旧掰不过高通
据市场人士透露,联发科在汽车电子领域落后于高通,后者已经获得多家汽车厂商的订单。高通最近宣布将与梅赛德斯奔驰合作开发其下一代信息娱乐系统,该系统将用 Snapdragon Cockpit 芯片取代原来的英伟达芯片,该集团第一款配备该系统的车辆将于 2023 年发布。高通此前曾与宝马、大众、法拉利和 Stellantis 等汽车制造商合作。
发布于:2022-09-28
| 作者:佚名 | 热度:835
芯片过剩信号出现,苹果拒绝台积电涨价需求
几年的全球性缺芯,让台积电在芯片供应链中显得顺风顺水,产能扩展,产能利用率处于高位,期间,甚至在数次单方面的涨价中,下游厂家也只是敢怒不敢言。但时代变了,近期,手机晶片达人发微博称:“苹果正式拒绝tsmc 2023 涨价要求,苹果比tsmc更强势!”
发布于:2022-09-28
| 作者:佚名 | 热度:792
芯片半导体行业降温,芯片龙头因何逆势囤货?
芯片半导体行业正值下行周期,韦尔股份(603501.SH)却逆势囤货。根据Gartner预测,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,相比上一季度预测的增长13.6%有所下调,且远低于2021年的26.3%的增速。
发布于:2022-09-28
| 作者:佚名 | 热度:756
英飞凌:《欧洲芯片法》优先事项搞错了
欧盟委员会于 2022 年 2 月提出的《欧洲芯片法》尚未获得通过,但欧洲半导体行业内部对该法案的批评从未停止。在德国报纸法兰克福汇报(FAZ)最近发表的一份报告中,从西门子到英飞凌的行业领袖再次呼吁调整和扩大 430 亿欧元的立法。
发布于:2022-09-27
| 作者:佚名 | 热度:952
高算力汽车芯片发布,自动驾驶发展提速
高算力汽车芯片发布,自动驾驶发展提速——行业点评报告
发布于:2022-09-27
| 作者:佚名 | 热度:938
车芯短缺2023年中缓解?“外围设备芯片”短缺更值得关注
近日,汽车半导体制造厂商瑞萨电子最高执行长柴田英利关于“车用芯片短缺将于2023年年中缓解”的言论被媒体广泛转载。
发布于:2022-09-27
| 作者:佚名 | 热度:882
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