面对通货膨胀及半导体的库存压力，半导体产业下半年陷入低迷气氛，但是台积电7 月业绩发布会展现王者风范，逆势上修全年业绩展望，俨然成为“一个人的武林”。（半导体招聘网站）
不过7月中至今，终端需求疲弱态势看不到尽头，且客户砍单、企业投资缩手等杂音也扩大，市场都密切关注，台积电身为产业龙头，是否也会跟着动摇。
即将进入第四季，今年营运成绩单大致成定局，市场更着眼台积电2023年后表现。分析师认为，从政经环境、终端需求、半导体库存去化及制程升级速度观察，2023年挑战恐怕更多，将牵动台积电的武林霸主地位。
随着库存压力的影响，半导体产业自第二季度需求开始难以琢磨，到了现在具体的需求更是难以预测。最近，不少IC设计厂商都传出削减订单、新品上市时程延后的消息。实际上，第三季度一般都是IC设计厂商向晶圆代工厂拍板明年投片量的关键时点，基于目前景气没有好转迹象，IC设计公司态度自然偏保守，不只盘算明年投片量，也考虑重新讨论长约，晶圆代工厂跟客户的谈判、商业角力更激烈。
相较二线厂商第二季面临降价跟稼动率下滑压力，台积电因产能出货调配最灵活，主要客户也都以砍其他供应链、协助填补台积电产能为主，支撑公司第三季稼动率保持一定水准。不过只是“挖东墙补西洞”，整体需求依然疲软，客户砍单敲出的裂缝持续增加，使未来稼动率要维持高档难度越来越高。
从价格看，虽然2021年二线厂启动漫天涨价时期，台积电也表示今年全面调涨，并且2023年还要涨价，这让业界出现反弹声浪。台积电确实针对部分大客户让利，但对多数客户态度坚决，2023年维持涨价。有IC设计厂指出，因台积电准确交期、优异良率、充沛产能等，只能摸摸鼻子接受，但现在为了去化库存焦头烂额，依然有些不好受。
目前半导体供应链价格战就像“囚犯困境”，基于各自的盘算跟成本、利润考量，没人轻易让步，让库存去化时程拉得更长。尽管大家了解降价或许能刺激需求，但多数台厂价格维持强硬，主要也是看准就算调降，客户要大举拉货的意愿也不高，而价格如果一降，以后很难再回头，因此陷入僵局。对台积电而言，如何保持议价能力优势，将是明年关注的焦点之一。
另一个观察重点是制程升级速度。据供应链消息指出，iPhone 14将沿用A15应用处理器，iPhone 14 Pro采新款的A16应用处理器，分别采5nm家族的5nm加强版（N5P）、4nm（N4）制程生产；刚量产的3nm制程初期获苹果、英特尔采用。以手机AP看，明年iPhone 15确定采N3制程，但是否像今年只给高端机型，待市场的反馈，iPhone 16则导入N3E。
业界消息，3nm初期产能规划约5万至5.5万片，后续进机扩产脚步放慢。回顾前两个制程，产能拉升（ramp up）速度都很快，对业绩贡献隔年显著提升。7nm制程2018年第二季量产，2019年占营收比重达到逾二成，2020年量产的5nm，2021年占营收比重也近二成（19%）。
因此，从3nm初期规模、ramp up速度及苹果手机AP改采双制程策略看，对明年业绩贡献恐不如前两个节点。庞大产能是台积电护城河之一，必须新制程建置迅速拉开与对手的距离，更可确保地位，若放量时间太慢，其他竞争者就有追上可能。
不过先进制程竞赛除台积电外，只剩三星、英特尔两个玩家。尽管三星率先宣布量产3nmGAA，业界多认为GAA要大规模量产不同产品难度很高，至于英特尔频喊话要超车，以目前进度看还是宣示意味浓厚。加上三星、英特尔虽拓展晶圆代工业务，但本质是IDM厂，与台积电纯代工厂“先天基因”不同，基于产品会与他人竞争，客户难将重要产品交付生产。
明年众多挑战最不可控的是地缘政治风险。美国与中国的摩擦，虽然可能带来暂时急单，但长期营运并无显著助益。值得注意的是，美国每次出招，供应链就得调整，等于增加无形成本。另美国厂、日本厂都将在2024年进入量产，折旧费用也将增加，政府补助后能否尽快达损平或获利，也待观察。（芯片求职）
整体看，牵动产业的主要症结点是终端需求。随着疫情红利已经过去，加上通货膨胀挥之不去，持续压缩民众可支配所得。不过景气转弱是企业共同面临的挑战，台积电绝对是强者恒大的最大赢家，究竟明年营运表现是否持续满足市场期待，并达成2021~2025年营收年复合成长率15%~20%目标，外界都静待10月业绩发布会说分明。
