高芯圈 芯片半导体资讯网 半导体武林台积电独行,2023 年多重挑战待破关

半导体武林台积电独行,2023 年多重挑战待破关

作者:匿名    来源:未知   
浏览:605    发布:2022-09-29 10:10:50

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面对通货膨胀及半导体的库存压力,半导体产业下半年陷入低迷气氛,但是台积电7 月业绩发布会展现王者风范,逆势上修全年业绩展望,俨然成为“一个人的武林”。(半导体招聘网站


不过7月中至今,终端需求疲弱态势看不到尽头,且客户砍单、企业投资缩手等杂音也扩大,市场都密切关注,台积电身为产业龙头,是否也会跟着动摇。


即将进入第四季,今年营运成绩单大致成定局,市场更着眼台积电2023年后表现。分析师认为,从政经环境、终端需求、半导体库存去化及制程升级速度观察,2023年挑战恐怕更多,将牵动台积电的武林霸主地位。


随着库存压力的影响,半导体产业自第二季度需求开始难以琢磨,到了现在具体的需求更是难以预测。最近,不少IC设计厂商都传出削减订单、新品上市时程延后的消息。实际上,第三季度一般都是IC设计厂商向晶圆代工厂拍板明年投片量的关键时点,基于目前景气没有好转迹象,IC设计公司态度自然偏保守,不只盘算明年投片量,也考虑重新讨论长约,晶圆代工厂跟客户的谈判、商业角力更激烈。


相较二线厂商第二季面临降价跟稼动率下滑压力,台积电因产能出货调配最灵活,主要客户也都以砍其他供应链、协助填补台积电产能为主,支撑公司第三季稼动率保持一定水准。不过只是“挖东墙补西洞”,整体需求依然疲软,客户砍单敲出的裂缝持续增加,使未来稼动率要维持高档难度越来越高。


从价格看,虽然2021年二线厂启动漫天涨价时期,台积电也表示今年全面调涨,并且2023年还要涨价,这让业界出现反弹声浪。台积电确实针对部分大客户让利,但对多数客户态度坚决,2023年维持涨价。有IC设计厂指出,因台积电准确交期、优异良率、充沛产能等,只能摸摸鼻子接受,但现在为了去化库存焦头烂额,依然有些不好受。


目前半导体供应链价格战就像“囚犯困境”,基于各自的盘算跟成本、利润考量,没人轻易让步,让库存去化时程拉得更长。尽管大家了解降价或许能刺激需求,但多数台厂价格维持强硬,主要也是看准就算调降,客户要大举拉货的意愿也不高,而价格如果一降,以后很难再回头,因此陷入僵局。对台积电而言,如何保持议价能力优势,将是明年关注的焦点之一。


另一个观察重点是制程升级速度。据供应链消息指出,iPhone 14将沿用A15应用处理器,iPhone 14 Pro采新款的A16应用处理器,分别采5nm家族的5nm加强版(N5P)、4nm(N4)制程生产;刚量产的3nm制程初期获苹果、英特尔采用。以手机AP看,明年iPhone 15确定采N3制程,但是否像今年只给高端机型,待市场的反馈,iPhone 16则导入N3E。


业界消息,3nm初期产能规划约5万至5.5万片,后续进机扩产脚步放慢。回顾前两个制程,产能拉升(ramp up)速度都很快,对业绩贡献隔年显著提升。7nm制程2018年第二季量产,2019年占营收比重达到逾二成,2020年量产的5nm,2021年占营收比重也近二成(19%)。


因此,从3nm初期规模、ramp up速度及苹果手机AP改采双制程策略看,对明年业绩贡献恐不如前两个节点。庞大产能是台积电护城河之一,必须新制程建置迅速拉开与对手的距离,更可确保地位,若放量时间太慢,其他竞争者就有追上可能。


不过先进制程竞赛除台积电外,只剩三星、英特尔两个玩家。尽管三星率先宣布量产3nmGAA,业界多认为GAA要大规模量产不同产品难度很高,至于英特尔频喊话要超车,以目前进度看还是宣示意味浓厚。加上三星、英特尔虽拓展晶圆代工业务,但本质是IDM厂,与台积电纯代工厂“先天基因”不同,基于产品会与他人竞争,客户难将重要产品交付生产。


明年众多挑战最不可控的是地缘政治风险。美国与中国的摩擦,虽然可能带来暂时急单,但长期营运并无显著助益。值得注意的是,美国每次出招,供应链就得调整,等于增加无形成本。另美国厂、日本厂都将在2024年进入量产,折旧费用也将增加,政府补助后能否尽快达损平或获利,也待观察。(芯片求职


整体看,牵动产业的主要症结点是终端需求。随着疫情红利已经过去,加上通货膨胀挥之不去,持续压缩民众可支配所得。不过景气转弱是企业共同面临的挑战,台积电绝对是强者恒大的最大赢家,究竟明年营运表现是否持续满足市场期待,并达成2021~2025年营收年复合成长率15%~20%目标,外界都静待10月业绩发布会说分明。

 

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