一、岗位职责
1、通过与客户进行沟通，了解客户的需求，以满足客户设计要求。
2、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估。
3、负责与基板ME以及封装工艺人员的技术沟通，确认最优方案。
4、运用cadence SIP软件，按照基板以及封装设计规范进行封装设计。（半导体招聘求职）
二、任职要求
1、具有三年以上线路板设计经验，精通Cadence设计软件。
2、熟悉半导体先进封装流程，了解FlipChip BGA、POP、SiP等先进封装技术。
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。
4、熟悉PI,SI基础知识，有一定的热与应力的基础知识。（半导体招聘求职网）
三、本文总结
更多关于「SIP设计」职位相关信息请访问高芯圈官网查看，高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台，专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务，提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案，芯片半导体职业机会尽在高芯圈。
需要找芯片半导体行业人才或者芯片半导体行业职位，请直接站内注册登录或者站内联系我们。高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台，提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案，芯片半导体行业人才与职位尽在高芯圈。
