工作职责
1、全面负责车规半导体研发，技术发展路线以及实施；
2、组建先进封装产品开发，工艺，测试团队；
3、提升团队技术能力；
4、监控产品开发进度，能协调资源针对研发过程中技术难题进行攻坚解决；
5、团队知识产权相关的管理。
任职要求
1. 本科及以上学历，微电子、半导体、电子、物理等相关专业，10年以上相关工作经验。
2. 精通功率器件，功率模块(IPM, IGBT), 三代半导体（SiC, GaN)的产品设计 ，工艺与开发；
3. 熟悉功率半导体测试流程,静态，动态测试开发以及可靠性测试AQG324标准；
4. 优秀的团队管理以及团队合作能力；
5. 优秀的英语阅读与口语能力。
职位描述
公司介绍
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域
工作地点
上海浦东新区锦绣申江金桥华虹创新园29栋
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公司基本信息
职位发布者
长电科技股份有限公司
