一、岗位职责
1、负责DA 制程能力的提升机良率改善。
2、日常相关技术支持和产线培训，文件制定和系统完善。
3、生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求。
4、独立完成新机台评估测试，并不断完善提高。
5、能够建立明确的贴片工艺的过程和操作规范及工程变更。
6、良率管控并及时提出解决方案。
7、负责工序工艺文件的编写（FMEA,CP,MI,SOP等等）。
8、负责日常工艺问题处理，完成分析报告，客户投诉报告（8D）并及时完成相关文件。
9、产线人员和新进工程师的培训。（半导体人才网站）
二、任职要求
1、大专及以上学历。
2、3年以上半导体封装行业IC倒装贴片工程师工作经验，熟悉操作贴片设备（BESI)。（半导体招聘）
三、本文总结
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