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半导体涨声不断 板块却屡跌不止！芯片短缺或到明年 下跌正是布局好时机
近日，台积电刚刚决定对明年晶圆代工的价格进行调整，最高涨幅20%，并于明年的第一季度开始正式生效。值得一提的是，目前台积电是全球最大的芯片代工企业，占全球芯片代工市场一半左右的份额，部分制程份额更是高达70%。发布于：2021-09-02 | 作者：佚名 | 热度：1077 -
联发科拿下全球38%手机芯片市场，已连续四个季度超越高通
近日，市场研调机构Counterpoint research公布了今年二季度手机芯片市场报告，联发科由于今年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手的优势，在第二季再度抢下全球手机芯片市场份额第一的宝座，拿下了38%的市场份额，连续四个季度超过高通。发布于：2021-09-02 | 作者：浪客剑 | 热度：1008 -
华为今年将投入200亿美元研发，以初创企业心态运营
华为董事会成员陈黎芳表示，由于受到美国政府制裁等多个因素影响，华为被迫采取初创企业的心态。发布于：2021-09-02 | 作者：佚名 | 热度：974 -
芯片开发加工资源开放 让中小企业实现降本增效
8月26日，记者从全球能源互联网研究院（以下简称联研院）获悉，作为先进输电国家重点实验室的重要组成部分，该院大功率电力电子器件中试线，在满足重点项目研发的基础上，实现了芯片开发与工艺加工资源的开放与共享。发布于：2021-09-01 | 作者：佚名 | 热度：1206 -
从苹果到谷歌：顶级企业为何自制芯片
近日，外媒流传出谷歌即将给未来的Pixel手机配置自研的Tensor芯片。考虑到之前苹果已经给自家的笔记本电脑配置了M1处理器，可以说自研芯片正在成为顶级科技企业的一种潮流。发布于：2021-09-01 | 作者：佚名 | 热度：1440 -
从英特尔首款Chiplet设计，看芯片的未来
英特尔在其服务器平台的竞争中面临的一个关键缺陷是核心数量——其他公司正在通过以下两种途径之一实现更多的核心：更小的核心，或连接在一起的单个chiplet。发布于：2021-09-01 | 作者：佚名 | 热度：1382 -
人工智能设计芯片，比你想象的更大胆
AI（人工智能）技术正在越来越多地被应用于半导体设计之中，这种做法的优势之一是，人工智能技术会尝试人类想都不敢想的设计方案。发布于：2021-08-31 | 作者：佚名 | 热度：999 -
从苹果到谷歌：顶级企业为何自制芯片
近日，外媒流传出谷歌即将给未来的Pixel手机配置自研的Tensor芯片。考虑到之前苹果已经给自家的笔记本电脑配置了M1处理器，可以说自研芯片正在成为顶级科技企业的一种潮流。发布于：2021-08-31 | 作者：佚名 | 热度：1104 -
台媒：晶圆厂要求芯片公司签订“不平等”条约
据台媒经济日报透露，晶圆代工成熟制程供应吃紧，为此业界传出，继台积电日前破天荒调升报价二成之后，联电、世界、力积电等业者近期延续既定的涨价策略之余也再出新招，要求部分IC设计客户签订「保价保量」合约，以今年第4季最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，明年起生效。发布于：2021-08-31 | 作者：佚名 | 热度：1058
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