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人工智能设计芯片，比你想象的更大胆
AI（人工智能）技术正在越来越多地被应用于半导体设计之中，这种做法的优势之一是，人工智能技术会尝试人类想都不敢想的设计方案。发布于：2021-08-31 | 作者：佚名 | 热度：809 -
从苹果到谷歌：顶级企业为何自制芯片
近日，外媒流传出谷歌即将给未来的Pixel手机配置自研的Tensor芯片。考虑到之前苹果已经给自家的笔记本电脑配置了M1处理器，可以说自研芯片正在成为顶级科技企业的一种潮流。发布于：2021-08-31 | 作者：佚名 | 热度：931 -
台媒：晶圆厂要求芯片公司签订“不平等”条约
据台媒经济日报透露，晶圆代工成熟制程供应吃紧，为此业界传出，继台积电日前破天荒调升报价二成之后，联电、世界、力积电等业者近期延续既定的涨价策略之余也再出新招，要求部分IC设计客户签订「保价保量」合约，以今年第4季最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，明年起生效。发布于：2021-08-31 | 作者：佚名 | 热度：870 -
硅光芯片：并非电子芯片的“对头”而是“伙伴”
当下科技竞争日趋激烈，最受人关注的芯片技术更是日新月异。当IBM研发出2纳米制程芯片的消息尚未传开，台积电和其合作伙伴就宣布取得了1纳米以下制程芯片技术突破。业内普遍认为，人类正一步步逼近电子芯片的物理理论极限。发布于：2021-08-30 | 作者：佚名 | 热度：1085 -
三星半导体版图的再次扩大
三星已经决定现在是时候加大投资，以确保其能够处于全球技术领先的地位，为此，他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入 240 万亿韩元（2050 亿美元），包括电信，特别是 5G/6G，因此他可以“引领 Covid 后的产业重组”。发布于：2021-08-30 | 作者：佚名 | 热度：1075 -
现代芯片的瓶颈
有一段时间，每个新处理器产生的废热都比上一代多。如果这些芯片保持它们在 2000 年代初所遵循的轨迹，它们很快就会在每平方厘米上装载大约 6,400 瓦的功率——太阳表面的功率通量。发布于：2021-08-30 | 作者：佚名 | 热度：927 -
芯片重创汽车业再引反思：产业链建立新平衡迫在眉睫
石油曾被视为世界经济的“阿克琉斯之踵”。上世纪70年代，随着伊朗政局巨变以及两伊战争爆发，全球石油产量从每天580万桶暴跌至100万桶以下，这轮石油危机被视为彼时西方经济全面衰退的主要原因。发布于：2021-08-27 | 作者：佚名 | 热度：966 -
“缺芯荒”升级？芯片厂拼命加价，车企拼命抢芯
近日央视报道，马来西亚疫情再次爆发，相关芯片工厂生产被迫中断。据了解，马来西亚是汽车芯片集中封测产地，停产对全球汽车芯片供应造成冲击。发布于：2021-08-27 | 作者：佚名 | 热度：1037 -
台积电日本厂新进展：索尼、丰田和电装参与
据之前报道，日本政府正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂，而台积电日前证实正评估赴日设厂事宜，之前也多次传出台积电将携手Sony在日本熊本县合资设厂的消息。而日媒披露台积电/Sony半导体合资事业计划最新进展，日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入。发布于：2021-08-27 | 作者：佚名 | 热度：759
