外媒报道，包括三星、爱立信、IBM 和英特尔等厂商正在联手研究和开发下一代芯片，而美国国家科学基金会（NSF） 正在资助这一合作专案，并向这些科技大厂提供约5,000 万美元（约新台币14.98 亿元） 的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。（广州晶圆制造招聘）
美国国家科学基金会(NSF)是美国最大的科研资助机构之一,也是世界上规模最大的国家科学基金会之一。NSF为美国科研人员提供了大量的研究资金,也为美国的科研事业发展做出了巨大的贡献。
报道指出，国家科学基金会和4 家科技大厂将在共同设计的基础上，在不同领域合作开发下一代芯片。另外，三星、爱立信、IBM 和英特尔将联合起来，在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面进行合作。
根据美国国家科学基金会主任Sethuraman Panchanathan 表示，未来的半导体和微电子学将需要横跨材料、设备和系统等领域的研究，以及学术和工业部门的全方位人才的参与。未来，凭借着5,000 万美元资金的资助，美国国家科学基金会希望使得三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作关系能满足研究需求，刺激创新，加速成果向市场的商业化，并为未来的生产劳动力做好准备。
报道强调，这项计划是国家科学基金会在未来半导体（FuSe） 团队资助的一部分。根据该计划，因为先前开发新制造技术、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。因此，希望可以凭借该计划进行共同发展，这在发展计算技术和降低其应用成本方面有很大的帮助。而整个计划的目标，则是培养一个来自科学和工程界广泛的研究者联盟。该基金会认为，整体的共同设计方法可以加速高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案的开发。
美国国家科学基金会最近动作频频。在美国国家科学基金会和印度科学机构之间签署了一项新的研究机构伙伴关系实施安排，以扩大在一系列领域的国际合作--包括人工智能、量子技术和先进的无线，在两个国家之间建立一个强大的创新生态系统。
建立一个由工业界、学术界和政府参与的印度-美国联合量子协调机制，以促进研究和工业合作。通过协调多方利益相关者的共识和标准的制定，借鉴全球努力，为可信的人工智能制定共同的标准和基准，确保这些标准和基准与民主价值相一致。
促进高性能计算（HPC）方面的合作，包括与国会合作，降低美国向印度出口HPC技术和源代码的障碍。
美国国家科学基金会还致力于加强在弹性半导体供应链方面的双边合作；支持在印度发展半导体设计、制造和加工生态系统；以及利用互补优势，两国打算促进发展一支支持全球半导体供应链的熟练劳动力，并鼓励在印度发展成熟技术节点和封装的合资企业和技术伙伴关系。
欢迎美国半导体工业协会（SIA）与印度电子半导体协会（IESA）合作组织的一个特别工作组，在印度政府半导体代表团的参与下，制定一个 "准备情况评估"，以确定近期的产业机会，并促进互补的半导体生态系统的长期战略发展。
该工作组将向商务部和印度半导体代表团提出建议，说明需要克服的机遇和挑战，以进一步加强印度在全球半导体价值链中的作用，同时也将为美印商业对话提供投入。该工作组还将确定和促进劳动力发展、研发（包括先进的包装）和交流机会，使两国受益。（广州晶圆制造招聘网）
美国最近都在致力于拉同盟。据路透社报道，白宫国家安全顾问沙利文和印度国家安全顾问多瓦尔当天在白宫与双方高级官员会面，正式启动这项美印新倡议。沙利文说：“中国的经济实践与事行动，旨在试图主导未来产业和控制未来供应链，这些都构成更大的挑战，对印度思想上的冲击是更深远的影响。”
据称，美国政府的目标是让更多西方移动网络在印度设立站点，以对抗中国华为技术。美国也欢迎更多印度电脑芯片专家赴美，并鼓励两国企业在军事装备方面开展合作。
