投资30亿元，威讯先进封装项目正式开工

11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式顺利举行。项目总投资30亿元，总建筑面积约7.48万平方米，预计2025年底前完工。新厂房将配备晶圆级及系统级先进封装测试产线，进一步提升区域集成电路产业竞争力。

近年来，天衢新区以“先中端、后高端，先模组、后器件”为发展路径，逐步建立从衬底外延、芯片制造到封装测试和终端应用的完整产业链。新区现已成为国家重要的集成电路关键材料基地，并入选省级战略性新兴产业集群和数字产业集群，成为全国集成电路版图的重要一环。

威讯集成电路封装测试项目是新区产业发展的重要支撑之一。威讯自2014年落户以来，凭借良好的发展态势，吸引了世界500强企业立讯精密的收购。今年，威讯德州工厂被纳入立讯扩产计划，新项目将建设高标准洁净厂房，全面升级封装测试产能。天衢新区党工委委员、管委会副主任李涛表示，该项目全面投产后，将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。

目前，天衢新区已形成“一核多元”产业布局，以有研公司集成电路关键材料、威讯射频芯片封测为核心，配套鲲程电子芯片模组、先导公司激光雷达及传感器件、华威科技手机整机制造等项目。全区集聚新一代信息技术企业超100家。数据显示，今年1至9月，天衢新区新一代信息技术产业实现营收107.1亿元，同比增长31.69%，成为高质量发展的新动力源。

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