国内加速布局光芯片产业
10月21日，广东省政府发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》，计划到2030年突破10项核心技术，打造10个标志性产品，培育10家国际领先企业，并形成千亿级产业集群。此外，苏州、上海等地也在光芯片领域积极布局，分别设立太湖光子中心和光量子芯片产业链，推动光子产业融合发展，其中苏州年产值已达720亿元。
技术突破推动产业化进程
清华大学8月发布“太极-Ⅱ”光芯片，实现大规模神经网络的光计算训练；湖北九峰山实验室成功点亮硅基芯片内激光光源；上海交通大学建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。上述进展标志着光芯片从实验室迈向产业化快车道。
国际巨头持续发力
英特尔推出首款光学计算互连Chiplet，突破高带宽片上互连技术；英伟达投资光子技术初创公司，计划应用于下一代AI数据中心；台积电与产业联盟合作，开发硅光子学平台。全球企业正竞相推动光芯片技术商业化进程。
光芯片的优势与挑战
光芯片以光传递信息，具备速度快、距离远、能耗低的优势，被视为突破摩尔定律限制的重要路径。业内专家指出，光芯片可通过与传统芯片的混合集成实现高速通信桥梁，也可作为独立的光计算芯片，解决AI算力和功耗瓶颈。然而，其在基础研究、材料工艺、产业化应用等方面仍需攻克多重难题。
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