一、岗位职责
1、开发车载新项目，提升公司的开发技术能力及提升公司在市场的竞争优势。
2、产出车载项目报价图纸及报价BOM，回复客户的RFI/RFQ。
3、跟进产线产品样品、小批试做，发现产品、内部验证、客户端问题，分析及解决问题。
4、跟进各部品供应商样品、小批试做情况，发现、解决问题，保证供应商产品能顺利批量。
5、新材料验证及主管安排的相关工作。（半导体人才）
二、任职要求
1、大专学历，机械相关类专业优先。
2、具备结构设计工作经验5年以上，要求对车载背光及车载LCM有设计工作经验3年以上。
3、备CAD，及3D软件，熟悉车载结构设计及开发流程。（芯片求职）
三、本文总结
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